- 2010年IC設計業(yè)者擴大全球MEMS市占率
- 未來5年MEMS業(yè)務將持續(xù)向上發(fā)展
- 2010年IC設計業(yè)者占總體MEMS營業(yè)收入23.2%
美國市場研究機構IHS iSuppli提出一份研究報告，指出2010年IC設計業(yè)者擴大全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市占率，2010年占總體MEMS營業(yè)收入近4分之1。
此份研究報告特別指出，2010年IC設計業(yè)者占總體MEMS營業(yè)收入23.2%，高于4年前的21.3%。這4年增幅雖然不大，但這個數(shù)字卻表明MEMS制造業(yè)務不再由IDM廠商獨占。
研究報告顯示，IC設計業(yè)者生產(chǎn)最多的MEMS產(chǎn)品，前5名依序為打印機噴墨頭、壓力傳感器、麥克風、光學MEMS元件以及陀螺儀。
打印機噴墨頭2010年占IC設計業(yè)者MEMS總收入43%，比重最大。MEMS元件最大供應商惠普(HP)，把半數(shù)以上的噴墨頭晶圓外包給意法半導體(ST Microelectronics；STM)，德州儀器(TI)全部噴墨頭則完全來自利盟(Lexmark)。大陸小型IC設計業(yè)者則多數(shù)與臺灣亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(Asia Pacific Microsystems)等代工廠商合作，大筆訂單讓意法和德儀站穩(wěn)MENS晶圓代工廠的1、2名。
IC設計業(yè)者收入中比重占第2大的，是MEMS壓力傳感器，其中將近3分之1外包制造。汽車傳感器廠商Sensata、Kavlico和Melexis，分別與SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工廠商合作。至于工業(yè)與醫(yī)療應用方面，許多廠商會從代工廠購買裸片，然后專門從事封裝。
排名第3的是MEMS麥克風。業(yè)內(nèi)龍頭樓氏電子(KnowlesElectronics)就占市場85%，它把全部MEMS晶圓制造業(yè)務都交給SonyKyushu。亞德諾半導體(AnalogDevice)則外包給臺積電，Akustica則把MEMS麥克風外包給愛普生(Epson)。
光學MEMS是第4大MEMS元件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等專業(yè)MEMS純代工廠商的營業(yè)收入中，占相當大比例。光學MEMS領域只有2家IDM廠商，也就是Dicon和Sercalo。
陀螺儀在無晶圓制造半導體MEMS營業(yè)收入中排名第5，Inven Sense在MEMS市場算是領導廠商之一，把2軸陀螺儀外包給Dalsa，3軸陀螺儀外包業(yè)務則由愛普生、臺積電和探微科技承接。InvenSense2010年占整體陀螺儀營業(yè)收入的97%，其余比例來自軍事和航空應用。
若依照應用領域細分，2010年第1大領域是打印機，第2大為消費電子，第3大是汽車，其它應用市場包括有線通信、工業(yè)、醫(yī)療、民用與軍用航空。其中消費電子特別值得關注，因為它是應用品項最豐富、發(fā)展最快的領域，麥克風、陀螺儀和加速計都是該領域中的重要項目。
IHS iSuppli預測，未來5年MEMS業(yè)務將持續(xù)向上發(fā)展。MEMS技術日新月異，已經(jīng)從早期的噴墨打印機和汽車安全氣囊，進步到手機、游戲機、筆記本電腦以及各種新穎的汽車配備，這些新應用領域的成長極為快速，將成為帶動MEMS產(chǎn)業(yè)革新的新動力。
