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第16講：SiC SBD的特性
SiC SBD具有高耐壓、快恢復(fù)速度、低損耗和低漏電流等優(yōu)點(diǎn)，可降低電力電子系統(tǒng)的損耗并顯著提高效率。適合高頻電源、新能源發(fā)電及新能源汽車等多種應(yīng)用，本文介紹SiC SBD的靜態(tài)特性和動(dòng)態(tài)特性。
2025-03-03
SiC SBD
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善用預(yù)偏置晶體管 省板省料！
預(yù)偏置晶體管是在制造過(guò)程中集成了偏置電阻的晶體管。這種設(shè)計(jì)具有成本效益，集成的元件節(jié)省了印刷電路板（pcb）的成本，并減少了物料清單（BOM）中的項(xiàng)目數(shù)量。一個(gè)典型的產(chǎn)品是 Diodes 的 DDTD113ZC-7-F NPN 晶體管，采用 SOT - 23 - 3 封裝，如圖 1 所示。這種預(yù)偏置晶體管包括一個(gè) 1 千歐的串聯(lián)...
2025-03-03
晶體管
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人形機(jī)器人中的電機(jī)控制
制造業(yè)和服務(wù)行業(yè)對(duì)更高自動(dòng)化水平的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了人形機(jī)器人的開發(fā)。人形機(jī)器人變得更加復(fù)雜和精確，自由度 (DOF) 變得更高，并且對(duì)周圍環(huán)境的響應(yīng)時(shí)間（按毫秒計(jì)）縮短，從而能更好地模仿人類的動(dòng)作。圖 1 展示了人形機(jī)器人的典型電機(jī)和運(yùn)動(dòng)功能。
2025-03-03
人形機(jī)器人 電機(jī)控制
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利用定制DSP指令增強(qiáng)RISC－V RVV，推動(dòng)嵌入式應(yīng)用發(fā)展
人工智能、自動(dòng)駕駛汽車等技術(shù)正迅速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)定制可擴(kuò)展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)（ISA）以其模塊化設(shè)計(jì)和協(xié)作社區(qū)，引領(lǐng)了處理器設(shè)計(jì)新潮流，助力實(shí)現(xiàn)技術(shù)愿景。相應(yīng)的，機(jī)器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議等基礎(chǔ)構(gòu)件的標(biāo)準(zhǔn)也正隨著技術(shù)創(chuàng)新而加速發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)RIS...
2025-03-03
DSP RISC－V RVV 嵌入式應(yīng)用
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第十三屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)觀眾登記全面開啟，精彩盛宴，等您來(lái)赴！
2025年4月9-11日第十三屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)將在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，30多個(gè)主題展區(qū)、1000家參展企業(yè)，將攜最高端產(chǎn)品、最前沿的技術(shù)，齊聚CITE2025展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，現(xiàn)距展會(huì)開幕剩不到40天。
2025-03-03
中國(guó)電子信息博覽會(huì)
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意法半導(dǎo)體新IMU集成先進(jìn)的二合一MEMS加速計(jì)，用于可穿戴設(shè)備和跟蹤器應(yīng)用
意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的慣性測(cè)量單元LSM6DSV80X在一個(gè)封裝內(nèi)集成兩個(gè)滿量程16g和80g的加速計(jì)、一個(gè)滿量程 4000dps 的陀螺儀和一個(gè)嵌入式智能核心，這款新型傳感器能夠以同樣的精度測(cè)量從輕微運(yùn)動(dòng)到強(qiáng)烈撞擊等各種事件，在可穿戴設(shè)備和運(yùn)動(dòng)追蹤器等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)功能。
2025-02-28
意法半導(dǎo)體 MEMS加速計(jì) 可穿戴設(shè)備 跟蹤器
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透過(guò)DeepSeek，聊聊存儲(chǔ)是如何給AI加速的
從AI服務(wù)器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問(wèn)題。無(wú)論DeepSeek Janus-Pro把多模態(tài)提升到了一個(gè)新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應(yīng)用于本地的DeepSeek-V3，對(duì)存儲(chǔ)都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個(gè)擁有6710億參數(shù)的混合專家（MoE）模型，未量化版本的...
2025-02-28
DeepSeek
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