-
2011全球太陽能市場需求疲軟
相較于2010年高達139%的年成長率，2011年初全球太陽能市場需求顯得相對軟弱。 據初步估算, 德國Q1’11終端市場需求尚不到去年同期的50%水平，而今年看好的一些區域或國家市場，似乎價格下滑速度也還未真正有效刺激市場的需求成長。盡管如此，Solarbuzz對于第二季市場仍是樂觀的，最新季度報告指出第...
2011-03-31
太陽能 補貼政策 出貨量 組件制造商
-
高端覆銅板市占率低 民營CCL企業轉型在即
中國大陸連續多年印制電路板(PCB)產量和覆銅板(CCL)產量居全球第一，但中國大陸民營覆銅板企業還很薄弱，特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場占有率還很低。在全球經濟再次起飛的發展機遇面前，中國大陸民營覆銅板企業必須轉變思想，實現企業轉型...
2011-03-31
高端覆銅板 PCB ccl
-
三網融合2012年產業規模將達3000億
三網融合在深圳得到大力推進，為廣電、通信、互聯網等相關產業帶來新機遇。根據試點方案，預計到2012年底，深圳“三網融合”相關產業規模將達到 3000億元。
2011-03-31
三網融合 三網融合產業 三網融合產業規模
-
PW3198：日置四月將推出電能質量分析儀用于電力工程設備
日置（HIOKI）在4月28號正式發售其電能質量分析儀PW3198。
2011-03-31
PW3198 日置 電力電子 測試測量
-
開關電源控制環設計
控制環的設計往往陷入復雜的方程式中，使開關電源的控制設計面臨挑戰并且常常走入誤區。下面幾頁將展示控制環的簡單化近似分析，首先大體了解開關電源系統中影響性能的各種參數。
2011-03-31
開關電源 控制環 增益
-
中國半導體照明行業市場規模分析
中國的照明產業經過了50多年的發展，已經逐步形成了以白熾燈、熒光燈等傳統燈具為主體的照明市場。據中國照明協會統計，自1999年以來，中國照明市場進入快速發展階段，整體市場規模已經從1999年的450億元發展到2008年的3000億元（包含照明出口量）。根據2009年國家發改委等部門公布的《半導體照明節...
2011-03-30
半導體照明 照明 半導體照明市場
-
太陽能級硅現貨價格達近兩年來新高
Bloomberg新能源財務（Bloomberg New Energy Finance）公司于近日發布的報告顯示，太陽能級硅的價格達近二年來的新高，而組件價格有下降，這使太陽能電池制造商受到電池現貨價格的重壓。
2011-03-30
太陽能級硅 太陽能級硅價格 太陽能級硅市場
-
消費者下月就會看到日本電子產品和汽車短缺
距離日本東部海域發生9級強烈地震半個多月后，設備損壞和電力不足對日本企業迅速恢復生產造成莫大障礙。粗略統計，這些企業包括：豐田、本田、富士重工、日產、馬自達、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產品 汽車 ipad
-
分析認為年內LED價格有望減約20%
據臺灣相關業內人士指出，雖然中國大陸廠商近期大量申請MOCVD機臺，不過受到LED人才、技術等方面缺乏影響，實際投入量產數量僅1/3，加上目前MOCVD機臺出貨前置期約需3-6個月，而良率調整、進入量產約需3個月，總計約需要6-9個月后新增產能才能發揮效用，因此不致于造成今年LED市場供過于求狀況。
2011-03-29
LED LED價格 LED價格變化
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現1536分區探測
- 500MHz帶寬！Nexperia車規多路復用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設計難題
- 影像技術新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認證車規級厚膜電阻
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
