產(chǎn)品特性：

• 可提供經(jīng)驗(yàn)證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率

應(yīng)用范圍：

• 電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試測(cè)量和醫(yī)療診斷設(shè)備

Molex公司將推出專門針對(duì)電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試測(cè)量和醫(yī)療診斷設(shè)備等高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經(jīng)驗(yàn)證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率。這些產(chǎn)品支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand* 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率(EDR)應(yīng)用，其設(shè)計(jì)適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(diào)(ganged)連接器配置。

Molex公司新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Joe Dambach表示：“新推出的zQSFP+ 連接器系統(tǒng)能夠幫助用戶實(shí)現(xiàn)高性能連接性，而且相比傳統(tǒng) SFP+產(chǎn)品，可以最高效率地使用PCB面積。該產(chǎn)品也是高集成度系統(tǒng)，可為光纜組件提供出色的熱性能、信號(hào)完整性(SI)、電磁干擾(EMI)保護(hù)以及業(yè)界最低功耗等優(yōu)勢(shì)。”

系統(tǒng)組件包括：

表面安裝(SMT)通孔式連接器 ：Molex的zQSFP+ SMT EDR應(yīng)用包含4個(gè)高數(shù)據(jù)速率差分信號(hào)信道，其經(jīng)驗(yàn)證的數(shù)據(jù)速率為25 Gbps，最大數(shù)據(jù)速率可達(dá)40 Gbps。這個(gè)正在申請(qǐng)專利的強(qiáng)強(qiáng)組合式設(shè)計(jì)采用內(nèi)嵌模壓技術(shù)，支持窄邊緣耦合消隱和成型接觸形狀，從而優(yōu)化電氣性。zQSFP+連接器的插配接口尺寸與QSFP+相同，因而后向兼容現(xiàn)有的連接器、屏蔽罩和電纜組件。
 
電磁干擾 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在設(shè)計(jì)中采用先進(jìn)的散熱器系統(tǒng)，以提供高水平的散熱性能，達(dá)到下一代系統(tǒng)功率水平的要求。其彈片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了最佳EMI接地，為高速布線提供更多的空間。

無(wú)源銅質(zhì)電纜組件 ：這種下一代銅質(zhì)電纜組件結(jié)構(gòu)在12.5 GHz和14.0 GHz下具有更好的插損(IL)性能，經(jīng)測(cè)試最高可達(dá)30 GHz 。其切換卡(paddle card)上的4信道和SI性能設(shè)計(jì)，以及電纜終端工藝，能夠確保實(shí)現(xiàn)低反射、低串?dāng)_和受控阻抗。

有源光纜 (AOC)：Molex的低功率AOC集成式電纜解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)低成本的可靠傳輸，總數(shù)據(jù)速率高達(dá)100 Gbps。這種單模光纖技術(shù)提供了最長(zhǎng)4km距離，適合部署在數(shù)據(jù)中心和校園環(huán)境。