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三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) ，和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制...
2025-02-27
三安 意法半導體 碳化硅晶圓
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如何在低功耗MCU上實現人工智能和機器學習
人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發展，還逐漸被創新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產品、智能家居設備和工業...
2025-02-26
低功耗MCU 人工智能 機器學習
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PN連接二極管的設計
PN連接二極管由p區域和N區組成，該區域由耗盡區域分離，該區域存儲了電荷。上一個教程中描述的效果是實現的，而沒有將任何外部電壓應用于實際的PN連接，從而導致連接處處于平衡狀態。
2025-02-26
PN連接二極管
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硅基功率開關已經轉向GaN開關了嗎？
在開關模式電源中使用GaN開關是一種相對較新的技術。這種技術有望提供更高效率、更高功率密度的電源。本文討論了該技術的準備情況，提到了所面臨的挑戰，并展望了GaN作為硅的替代方案在開關模式電源中的未來前景。如今，電源管理設計工程師常常會問道：現在應該從硅基功率開關轉向GaN開關了嗎？
2025-02-26
硅基功率開關 GaN開關
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所的AI服務器電源采用
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務器電源采用。
2025-02-25
羅姆
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利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：基本知識
本文將演示一種加速嵌入式系統設計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關的驅動程序和傳感器結合使用，簡化整個嵌入式系統的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統的器件、典型軟件結構以及驅動程序的實現。后續文章“利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統設計：驅動程序實現”將進一步探討執行過程。
2025-02-24
硬件 嵌入式系統
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電容電壓分隔器
電容器像電阻一樣反對電流流動，但與電阻器以熱的形式消散其不必要的能量，當電荷充電和釋放時，電容器將能量存儲在其板上，或者在放電時將能量歸還到連接的電路中。
2025-02-24
電容 電壓分隔器
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盤點電機控制器用到的主要電子元器件與實戰方案
電機控制器的硬件通常分為控制板和驅動板。控制板主要包括主控芯片、CAN網絡、采樣電路、旋變電路和電源電路等。下文將詳細介紹電機控制器主要用到的電子元器件，并分享一些已量產的伺服電機控制方案及其技術實現方式，以作參考。
2025-02-24
電機控制器 電子元器件
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玩轉AI?智能家居還有新說法?
近期，國內初創AI公司DeepSeek-R1大模型引發全球熱議。憑借僅耗費不到600萬美元的訓練成本，就成功打造出與國際頂尖模型匹敵的R1系列，DeepSeek的成功再次預示著繼Chatgpt以后，全球AI行業將進入一個新的競爭階段。
2025-02-24
智能家居
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