-
氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術破解寬電壓供電難題
在手機快速充電器、筆記本適配器、移動電源等消費電子設備中，電源的“穩定性”與“效率”直接決定了用戶體驗——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規格輸出的快速充電器，需要電源IC在寬電壓范圍內保持穩定供電，同時不能因為額外電路增加體積或成本。然而，傳統電源方案在應對這一需求時，往往陷入“兩難”：要么依賴輔助繞組（增加變壓器體積），要么外接穩壓電路（提高功耗），導致產品競爭力下降。針對這一痛點，一款集成高壓E-GaN（增強型氮化鎵） 與Boost供電技術的電源IC——U8726AHE應運而生，它像一把“鑰匙”，打開了消費電子電源“寬電壓、高效率、小體積”的新局面。
2025-08-20
-
基于APM32F411的移動電源控制板應用方案
旅游、野營與自駕游等戶外活動帶火了各類便攜式電器設備，日益增長的充電需求推動了移動電源市場的繁榮。據中研網預測，全球移動電源市場預計到2029年依舊保持穩定增長，市場規模將達到10.87億美元。
2024-09-20
-
集成無源元件的電源管理集成電路
自TechInsights于2021年底推出電源管理集成電路（PMIC）工藝分析頻道以來，已分析了多種器件。內容囊括高壓柵極驅動器和汽車級電源轉換IC，乃至移動電源管理集成電路。據觀察，越來越多的制造商嘗試以共同封裝配置或與硅IC本身“全集成”的方式將無源元件集成至電源管理集成電路產品。
2023-02-08
-
移動電源USB PD的設計
標準是好的，但有時您需要更多。例如USB Type-C就是這樣一個例子；USB Type-C旨在創建一個用于高速數據傳輸和電力傳輸的標準接口，僅需一根電纜，取代需要多根電纜的需求。
2021-09-09
-
了解移動電源充電的基本知識
移動電源用于智能手機或平板電腦等便攜式電子產品的流行個人裝置，其時尚而薄的外形意味著有限的電池容量。移動電源是便攜式二次電池，用于在無法使用交流電源時存儲能量。
2021-02-08
-
智能移動電源支持高電壓充電
移動電源正變得越來越受歡迎，因為電池容量勝過諸如智能手機和平板電腦的個人電子設備的運行功率。高性能CPU、大尺寸和高分辨率的顯示面板也使得運行時間縮短。這催生了諸如移動電源的快速備用電池的需求。
2021-01-19
-
移動電源設計如何通過EMI測試？
設計一個移動電源的一個關鍵設計挑戰是通過EMI測試，電子工程師經常擔心EMI測試失敗。若電路EMI測試多次失敗，這將是一場噩夢。您將不得不夜以繼日地在EMI實驗室工作來解決問題，避免產品推出延遲。
2020-11-11
-
大功率全集成同步Boost升壓變換器，可優化便攜式設備和電池供電應用
眾所周知，鋰離子電池能量密度高、重量輕、無記憶效應、自放電小，在便攜式應用領域中備受青睞。但是，由于大多數鋰離子電池的電壓范圍在 4.2V (完全充電) 至 3.0V (完全放電)之間，而后級電路的輸入電壓會高達 12V 或更高，因此在便攜式應用中需要采用升壓拓撲集成電路。市面上的便攜式應用（例如藍牙音箱、快充移動電源及便攜式 POS 機），所常用的 Boost 升壓產品有： 帶外部 MOSFET 的控制器方案，帶外部二極管的非同步 Boost 升壓變換器方案，或者輸入/輸出范圍有限的升壓方案。但以上解決方案，存在諸多缺點：其占用空間大，組成部件多，效率也比較低，且在噪聲和可靠性方面拉低了整體產品的性能。
2020-02-04
-
集成電源路徑管理功能的電池充電方案
隨著電池供電設備的設計變得越來越緊湊，功耗功能越來越多，留給電池的空間也變得越來越局限，且大部分電池均不可拆卸，因此，設備的工作時長變成了頭等大事。為了提高設備的便攜性，大家經常會使用更大電池容量的輔助充電設備，比如智能手機的移動電源、用于耳塞和電子煙的充電盒等。
2020-01-20
-
揭秘移動電源內部保護電路設計
如今智能手機耗電量越來越大，大部分的智能手機電池都不可拆卸，一款容量大攜帶方便的移動電源就成了人們出門旅行必備的電子產品。但最近移動電源安全事故頻出，讓消費者與工程師不得不重新審視移動電源的設計與研發，而對于移動電源的內部構造，你又了解多少呢？
2019-05-28
-
將USB PD的特性引入移動電源設計
標準是好的，但有時您需要更多。例如USB Type-C就是這樣一個例子；USB Type-C旨在創建一個用于高速數據傳輸和電力傳輸的標準接口，僅需一根電纜，取代需要多根電纜的需求。這很有意義，部分原因在于電子設備制造商不愿為他們付運的每一臺設備提供電纜，還因為消費者正在處理大量被閑置在抽屜、櫥柜和臺式機上的 “備用”電纜。
2018-11-23
-
【干貨】你想知道的PD移動電源知識都在這里！
USB-IF推廣PD的目的是統一快速充電協議，從市場的變化來看，也正在朝這個方向發展，高通QC4.0協議和MTK3.0協議都采用了PD3.0的PHY層設計。不過可以預見，從多協議并存到統一至少還需要2-3年時間，在此期間，多協議仍然是配件市場的發展主流，而在眾多協議之中，PD協議將會是客戶的硬性指標。
2018-07-11
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- SiC賦能工業充電器：拓撲結構優化與元器件選型實戰指南
- 安森美推動無人機視覺升級：AI技術讓“天空之眼”更精準
- 塔克熱系統攜最新主動制冷技術亮相中國光博會，賦能光電高性能應用
- DigiKey啟動“返校季創新賦能計劃”，6名大學生獲產品支持
- 華邦電子重新定義AI內存：為新一代運算打造高帶寬、低延遲解決方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
