確定關鍵電流通路

 

EMI從電流變化（di/dt）循環的高瞬時速率開始。因此，我們應在設計之初就區分高di/dt關鍵路徑。為了實現這些目標，了解開關電源中的電流傳導路徑和信號流是重要的。

 

圖1所示為升壓轉換器的拓撲結構和臨界電流路徑。當S2閉合，S1打開時，交流電流流經藍色環路。當S1閉合，S2打開時，交流電流流經綠色環路。因此，電流流經輸入電容器Cin，且電感器L是一個連續電流，而電流流經S2、S1，且輸出電容器Cout是脈動電流（紅色環路）。因此，我們定義紅色環路為臨界電流路徑。此路徑具有最高的EMI能量。我們在布置期間，應盡量減少由它包圍的區域。

 

（圖1.升壓轉換器的臨界電流路徑）

 

最小化高di/dt路徑的環路面積

 

圖2所示為TPS61088的引腳配置。圖3所示為TPS61088臨界電流路徑的布局示例。NC引腳表示設備內部沒有連接。因此，他們可連接到PGND。從電氣角度講，將兩個NC引腳連接到PGND接地平面有利于散熱，并能降低返回路徑的阻抗。從EMI角度講，將兩個NC引腳連接到PGND接地平面使得TPS61088的VOUT和PGND平面更接近彼此。這使得輸出電容的布置變得更容易。從圖3可以看出，將一個06031-UF（或04021-UF）高頻陶瓷電容COUT_HF盡可能靠近VOUT引腳可導致高di/dt環路的面積最小。

 

（圖2.TPS61088引腳配置）

 

（圖3.TPS61088關鍵路徑布局示例）

 

來自距接地平面10米距離的高di/di回路的最大電場強度可通過下面的公式計算：

 

 

圖4所示為使用和不使用COUT_HF的輻射EMI結果。在相同的測試條件下，輻射EMI通過COUT_HF改善了4dBuV/m。

 

（圖4.帶/不帶COUT_HF的輻射EMI結果）

 

將一個接地平面置于關鍵路徑下

 

高跟蹤電感導致輻射EMI差。因為磁場強度與電感成正比。將固定接地平面置于臨界跟蹤的下一層上可以解決此問題。

 

表1給出了不同PCB板上的給定跟蹤電感。我們可以看到，對于信號層和接地平面之間0.4mm絕緣厚度的四層PCB來講，其跟蹤電感比1.2毫米厚的2層PCB的跟蹤電感小得多。因此將距離最短的固定接地平面置于關鍵路徑是降低EMI的最有效的途徑之一。

 

表1.跟蹤電感（走線長度=5cm）

 

PCBh（mm）Wg（mm）L（nH）單層PCB----522層PCB1.2103.64層PCB0.4101.2

 

圖5所示為2層PCB和4層PCB的輻射EMI結果。根據相同的布局和相同的試驗條件，輻射EMI通過4層PCB可改善10dBuV/m。

 

（圖5.一個2層PCB和一個4層PCB的輻射EMI結果）

 

添加RC緩沖器

 

若輻射水平仍超過要求水平且布局不能再提高，則在TPS61088SW引腳添加一個RC緩沖器和電源接地有助于降低輻射EMI水平。RC緩沖器應放在盡可能接近開關節點和電源接地（圖6）的位置。它可以有效地抑制SW電壓環，這意味著在振鈴頻率條件下，輻射EMI得以改善。

 

（圖6.RC緩沖器的布置）

 

通過上述簡單而有效的優化方式，良好的EMI性能在移動電源設計中成為可能。