-
芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
-
支持Qi和 AirFuel的雙標準無線充電天線和有源整流系統
本文提出一個兼容AirFuel 和 Qi兩大無線充電標準的無線充電 (WPT) 天線配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評測了天線配置的性能，電路仿真所用的線圈參數是目前市場上銷售的線圈的實際測量數據。我們將仿真結果與目前最先進的天線技術進行了對比和比較，驗證了這個天線配置的優勢。本文提出的有源整流器電路采用 90 nm BCD 工藝設計，并能夠根據工作頻率重新配置整流器。最后，本文還用Cadence Virtuoso仿真工具在各種條件下測試了一個完整的無線充電系統模型，其中包括電能發送端(TX)和本文提出的雙標準天線及有源整流系統，得出了整個系統的詳細效率數據，全面評測了本文提出的天線配置和有源整流電路的性能。
2024-05-18
-
演進中的電力電子設計：安森美先進仿真工具
電力電子設計是現代工程中的關鍵因素，它對眾多應用的效率、可靠性和性能產生深遠影響。在考慮制造工藝差異和最壞情景的同時，開發出符合嚴格要求的電路，需要精確且精密的工具支持。
2024-04-08
-
意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護神
在設計和部署適應惡劣汽車環境的先進解決方案時，設計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統性能，但對系統韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
-
SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發的原型設計階段節省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
2023-11-26
-
安森美引領行業的Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的技術優勢
本文旨在介紹 安森美 (onsemi) 的在線 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技術優勢，提供有關如何使用在線工具和可用功能的更多詳細信息。我們首先介紹一些與 SPICE 和 PLECS 模型有關的基礎知識，接下來介紹開關損耗提取技術和寄生效應影響的詳細信息，并介紹虛擬開關損耗環境的概念和優勢。該虛擬環境還可用來研究系統性能對半導體工藝變化的依賴性。最后，本文詳細介紹對軟硬開關皆適用的 PLECS 模型以及相關的影響。總結部分闡明了安森美工具比業內其他用于電力電子系統級仿真的工具更精確的原因。
2023-07-19
-
PFC電路：死區時間理想值的考量
由于該電路是進行同步整流工作的電路，所以我們通過仿真來探討高邊（HS）和低邊（LS）SiC MOSFET SCT2450KE的死區時間理想值，即不直通的最短時間。死區時間可以通過仿真工具的PWM控制器參數TD1（HS）和TD2（LS）來分別設置。
2023-07-18
-
解析DDR設計中容性負載補償的作用
關于容性負載的介紹，高速先生之前有寫過一遍文章《DDR3系列之容性負載補償，你聽都沒聽過？》，今天我們進一步研究一下。先來了解一下容性負載和感性負載對鏈路阻抗的影響。仿真鏈路模型如下圖所示。鏈路中有三段50Ω的理想傳輸線，第一段和第二段之間增加一個電容模擬容性負載，第二段和第三段之間增加一個電感模擬感性負載，鏈路末端是一個1KΩ的電阻相當于開路。利用TDR仿真工具看整個鏈路的阻抗情況。
2023-05-19
-
安森美推出仿真工具，助力加速復雜電力電子應用上市周期
2023 年 3 月 22日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi，美國納斯達克上市代號：ON），針對其EliteSiC碳化硅（SiC）產品系列及其應用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具，使工程師在開發周期的早期階段，通過對復雜電力電子應用進行系統級仿真，獲得有價值的參考信息。這些工具提供尖端前沿的精確仿真數據，從而讓客戶根據應用需求進行EliteSiC產品選型，無需耗費成本和時間進行硬件制造和測試，為電力電子工程師節省時間。
2023-03-22
-
你的功率模塊能在應用中運行多長時間？
功率模塊是大功率電力電子系統的核心部件。因此，它們的壽命對最終產品的可靠性有重要影響。為了了解真實的工況如何影響功率模塊，必須進行復雜的模擬仿真，由于工況文件冗長且復雜多變, 往往將仿真工具和方法推到極限。出于這個原因，在仿真方法和半導體特性方面需要高水平的專業知識。了解功率模塊在實際使用情況下的行為對選擇正確的功率模塊，進而對系統成本、可靠性和優化均有積極的影響。
2022-10-13
-
PIM模塊中整流橋的損耗計算
在通用變頻器或伺服驅動器的設計中，經常會用到英飛凌的PIM模塊（即集成了二極管整流橋+剎車單元+IGBT逆變單元的模塊）。一般情況下PIM模塊中的整流二極管都是根據后面逆變IGBT的電流等級來合理配置的，且由于其多數都是連接電網工作于工頻50或60Hz工況，芯片結溫波動很小，因此其通常不會是IGBT PIM模塊是否適用的瓶頸，所以一般在器件選型時也不會特意去計算或仿真PIM模塊中整流橋部分的損耗。但有些客戶的機型要滿足一些特殊工況，或需要考慮模塊的整體損耗來做系統的熱設計，這時就需要計算整流橋的損耗。而目前我們在線仿真工具IPOSIM并不支持，所以在此介紹一種變通的計算方法，以備您不時之需。
2022-06-17
-
使用 LTspice 進行電源電路設計的技巧
LTspice 是一款功能強大、簡單易用且免費的 SPICE 仿真工具，在業界得到廣泛應用。列出了用于電源電路設計的 LTspice 的典型用例，并提供了 LTspice 使用的實用技巧。模擬器的這種解釋可以幫助工程師避免大量的手動計算并減少開發時間和成本。
2021-11-25
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰？
- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰有何差異？
- 集成化柵極驅動IC對多電平拓撲電壓均衡的破解路徑
- 多通道同步驅動技術中的死區時間納米級調控是如何具體實現的？
- 電壓放大器：定義、原理與技術應用全景解析
- 減排新突破！意法半導體新加坡工廠冷卻系統升級，護航可持續發展
- 低排放革命！貿澤EIT系列聚焦可持續技術突破
- 基于龍芯1D的智能水表，無機械結構+NB-IoT遠程監測技術解析
- 工程師必看：晶振起振檢測全攻略
- 高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
- 安森美SiC Cascode技術：共源共柵結構深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶體的壓電效應
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
