- 超薄無引腳封裝,集ESD保護(hù)和EMI濾波兩項(xiàng)功能于一體
- 根據(jù)IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)，恩智浦靜電保護(hù)解決方案最大接觸放電保護(hù)電壓高達(dá)30kV
- 能過濾800MHz-3GHz手機(jī)頻率產(chǎn)生的EMI輻射,最大插入損耗30dB
- 采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的0.4mmPin間距，厚度不超過0.5mm
- 便攜式電子產(chǎn)品
便攜式設(shè)備可在各種環(huán)境中使用，因此產(chǎn)品需要堅(jiān)固耐用。靜電放電(ESD)是指存儲(chǔ)的靜電通過不可見的線路對周圍電子設(shè)備釋放的情形。觸碰設(shè)備時(shí)靜電放電可隨時(shí)發(fā)生，遇到干燥空氣如冷空氣或在空調(diào)環(huán)境中更為明顯。
便攜式設(shè)備還容易受到電磁干擾(EMI)，比如來自2G/3G手機(jī)、WLAN或藍(lán)牙等強(qiáng)干擾源的干擾。因此，便攜式設(shè)備有必要安裝EMI濾波器，抑制干擾頻率，實(shí)現(xiàn)無故障運(yùn)行。需要注意的是干擾頻率并不一定是移動(dòng)設(shè)備本身產(chǎn)生的，如果將手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備放在一起，手機(jī)也會(huì)產(chǎn)生干擾頻率。
恩智浦推出了超薄無引腳封裝，這是集ESD保護(hù)和EMI濾波兩項(xiàng)功能于一體的解決方案。該方案高度集成，簡化布線，讓設(shè)計(jì)變得更輕松。方案的高度集成將大幅拓寬產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，不僅能夠減少電路板空間，簡化設(shè)計(jì)，縮短設(shè)計(jì)周期，還能降低分立解決方案在生產(chǎn)檢測時(shí)帶來的隱形成本,比如產(chǎn)線打件、進(jìn)料檢查等成本。
常溫環(huán)境的ESD保護(hù)解決方案是參照IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)檢測的。根據(jù)IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)，恩智浦靜電保護(hù)解決方案最大接觸放電保護(hù)電壓高達(dá)30kV，超過了標(biāo)準(zhǔn)中最高的第4級(jí)保護(hù)電壓(8kV接觸放電)。恩智浦解決方案還能過濾800MHz-3GHz手機(jī)頻率產(chǎn)生的EMI輻射，最大插入損耗30dB。
恩智浦無引腳封裝方案采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的0.4mmPin間距，厚度不超過0.5mm，符合便攜式電子產(chǎn)品至輕至薄的發(fā)展趨勢。恩智浦可提供1/2/4/6/8通道濾波器供貨。恩智浦所有解決方案均采用深綠(DarkGreen) 標(biāo)準(zhǔn)，在符合RoHS規(guī)范要求的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步做到無鹵、無銻。
恩智浦30dBEMI濾波和30kVESD保護(hù)一體化解決方案將保護(hù)您的通信產(chǎn)品。
