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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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采用被動式紅外傳感器做運動檢測 有沒有簡捷實現的方案？
本文首先討論運動檢測的基本原理，然后展示開發者如何使用與 Microchip DM080104 ATtiny 1627 Curiosity Nano 連接的 PIR 進行運動檢測。最后，介紹一種可替代復雜算法開發的運動檢測方法。這種方法充分發揮了機器學習 (ML) 技術的優勢。其中包括入門所需的技巧和竅門。
2024-07-16
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Sachin Katti：邊緣平臺有望增強AI功能
過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發的創新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創新將深刻改變科技行業乃至整個世界的發展進程。
2024-02-28
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如何為Lattice CertusPro-NX FPGA評估板優先考慮效率和成本
現代現場可編程門陣列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro?-NX）適用面廣泛，但需滿足根據特定市場驅動的需求而定制的電源要求。如果不清楚該如何平衡成本、性能和尺寸這三個要素，則可能難以為這些器件選擇合適的供電方式。本文介紹了適用于CertusPro-NX評估板的解決方案，同時針對特定需求闡明了各種解決方案實現優化的原理和原因。μModule?電源解決方案尺寸小巧、設計簡單，為FPGA系統提供了一種非常實用的設計方法，但還有其他選項可供電源系統架構師考慮。
2023-09-28
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Vishay榮獲TTI亞洲卓越供應商獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年7月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司榮獲TTI卓越供應商獎，表彰其對TTI亞洲業務運營所做貢獻。憑借此項嘉獎Vishay躋身亞洲地區TTI優質制造商之列。本次獲獎使得Vishay在亞洲地區繼續保持金牌級供應商地位。
2022-07-22
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應用于高速數據采集系統的超低抖動時鐘電路
分析了高速數據采集系統對采樣時鐘抖動的要求，給出了時鐘相位噪聲和時鐘抖動的轉換關系；采用HITTITE的HMC1035LP6GE頻率綜合芯片作為主芯片，設計了時鐘生成電路，2 500 MHz輸出時鐘抖動測量值90 fs（整數工作模式，輸入頻率100 MHz，鑒相頻率100 MHz，環路濾波帶寬127 kHz，積分區間［10 kHz，10 MHz］）。對比時鐘生成電路在各種工作模式下的性能，給出了對應的設計指南。
2021-11-18
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什么是發光二極管壓降？壓降是如何產生的？
發光二極管（Light-Emitting Diode）是一種能發光的半導體電子元件，簡稱LED 。LED是一種透過三價與五價元素所組成的復合光源這種電子元件早在1962年出現，早期只能發出低光度的紅光，被hp買價專利后當作指示燈利用。
2021-02-04
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貿澤與TTI旗下公司聯手贊助Silicon Labs的Works With 2020智能家居大會
2020年8月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與TTI, Inc.以及TTI旗下公司Symmetry Electronics、TTI Semiconductor Group、Crowd Supply和Connected Development聯手，共同贊助將于近期召開的Silicon Labs Works With 2020智能家居大會。Works With 2020是面向全球開放的免費會議，全程采用線上直播的形式。本次大會將于2020年9月9-10日在線舉辦，其中包括25場以上的培訓課程，將探索使用藍牙、Zigbee、Thread等無線通信協議的智能家居產品的開發技巧。
2020-08-28
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TTI董事長揭秘如何解決MLCC短缺問題
TTI，Inc的美國董事長兼高級副總裁Don Akery近日對美媒爆料，指出了目前電子元器件市場MLCC短缺根本原因是原廠產能不足，分銷商銷售額劇增也得益于此，主要是通過增加庫存、老客戶優先等一系列手段維持。
2018-10-17
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利用Microchip 全新的 PIC和AVR MCU在閉環控制應用中提高系統性能
從水池水泵到空氣凈化裝置，閉環控制都是嵌入式系統最基本的任務之一。通過改進架構，PIC?和AVR? 8位單片機（MCU） 針對閉環控制進行了優化，讓系統能夠降低中央處理器 (CPU) 的負載，從而管理更多任務并實現節能。為了幫助設計師最大限度提高系統的性能和效率，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出了全新的PIC18 Q10和ATtiny1607系列產品，可提供多個獨立于內核的智能外設 （CIP），簡化開發過程，并迅速響應系統事件。
2018-06-04
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大咖秀 | PLD/FPGA結構與原理，其實很簡單
采用這種結構的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產品（EEPROM工藝）。
2018-03-22
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TTI亞太區總裁陳鴻權: 工業和汽車市場將引領中國電子行業的增長
近日，CEDA專訪TTI亞太區總裁陳鴻權(Anthony Chan), 陳總從事電子行業30多年，在多家跨國公司任職如Siliconix, Sprague, Vishay和TTI，對于各類國際制造商的被動元件，半導體，連接器和機電組件產品具有廣泛的知識和供應商關系，TTI亞太區團隊在銷售額上不斷增長和持續盈利都證明了陳總有效的領導力。陳總認為，半導體原廠的并購整合，匯率的變化等對授權分銷商生意帶來挑戰也帶來機會。
2017-05-09
- 挑戰極限溫度：高溫IC設計的環境溫度與結溫攻防戰
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