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• 成都成芯半導體制造有限公司資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日

成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。近日成芯資產轉讓掛牌期滿，但是并未成交。

根據西南聯合產權交易所網站信息顯示，成都成芯的掛牌價為11.88億元，掛牌起始日期由原來的2010年7月15日更新為2010年8月12日，掛牌期滿日期也由2010年8月11日更新為2010年8月25日。

掛牌信息顯示：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓方。

成都成芯半導體7月15日開始在西南聯合產權交易所掛牌轉讓，并設置了多項“苛刻”條件。比如，受讓方需近3年每年營業額超100億美元、在模擬半導體行業至少有五年的生產、銷售經驗等條件。

業內人士分析認為，只有德州儀器符合這些條件。不過，目前情況來判斷，這一交易很可能要延期完成。

成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團有限公司和成都工業投資集團有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進行建設和營運管理。