PCB的市場機遇和挑戰(zhàn)：
- 受惠于平板計算機與智能手機
- PCB產業(yè)擺脫低技術低毛利
- PCB有效控制資本支出
PCB的市場數據：
- 明后年覆晶封裝年增率分別為40%、24%
受惠于平板計算機與智能型手機未來出貨成長，印刷電路板(PCB)需求大增，整體產業(yè)也逐步擺脫低毛利的刻板印象，并逐漸獲得外資關注目光。繼高盛證券后，花旗環(huán)球證券也首度將PCB族群納入追蹤研究范圍，首選買進景碩，目標價108元;但喊賣南電、目標價為70元。
平板計算機與智能型手機產業(yè)的起飛，成為覆晶載板(FlipChipSubstrate)需求的兩大成長主軸，PCB產業(yè)也擺脫了過去低技術、低毛利的傳統(tǒng)印象，并有效控制資本支出，成為外資關注的焦點。11月初高盛證券首度將PCB族群納入研究范圍之后，花旗環(huán)球證券也于今日首度出具相關報告。
花旗環(huán)球證券認為，智慧手機及平板計算機帶動PCB需求上揚，預估明、后年覆晶封裝(FC-CSP)的年增率分別為40%、24%。而智能型手機及平板計算機用的高密度連接板(HDI)明、后年出貨量也可望分別成長20%、17%。并且因為過去幾年資本支出有所控制、進入技術門坎提高，FC-CSP、HDI產品毛利皆高于傳統(tǒng)PCB。
花旗環(huán)球證券給予景碩、健鼎(3044)買進評等，目標價分別為108元、142元，其中首選景碩。但近期包括摩根士丹利、摩根大通、里昂、高盛等四家外資，紛紛看好的欣興(3037)，花旗僅給予中立評等，目標價為56元。整體而言，花旗認為景碩、健鼎和欣興的本益比仍然吸引人，但南電因產品組合較不佳，加上CPU后段的BGA良率進程較預期長，因此給予賣出評等，目標價70元。
