機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度成熟
• PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)與下跌幅度有限

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2011年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)5.1%

PCB是電子產(chǎn)業(yè)的基石，所有的電子用品都需要PCB來完成電路。PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度成熟，增長(zhǎng)與下跌幅度都有限。2008、2009兩年，PCB產(chǎn)業(yè)都因競(jìng)爭(zhēng)激烈互相壓價(jià)而產(chǎn)值萎縮。2010年電子行業(yè)反彈，PCB也只成長(zhǎng)10.5%，而2011年預(yù)計(jì)成長(zhǎng)只有5.1%。

一般功能型手機(jī)內(nèi)部PCB 板采用1HDI+2 傳統(tǒng)板+1HDI 設(shè)計(jì)，外層為HDI，內(nèi)層為傳統(tǒng)板。中階和高階的智能型手機(jī)采用2+2+2 和3+2+3 設(shè)計(jì)，分別使用4 層和6 層HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 傳統(tǒng)板+1HDI，使用2 層HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 層HDI，即Any-Layer HDI，將厚度降到僅有0.88 公分，iPad1厚度為1.34 公分。

新款iPad能夠較上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先傳統(tǒng)多階板進(jìn)化為Any- Layer，且Any-Layer上鉆孔密度更高，然因孔徑過小，在進(jìn)行全通孔必須以雷鉆取代機(jī)鉆。未來的iPhONe 5會(huì)仿效iPad 2再輕薄化，全雷鉆制程將持續(xù)發(fā)展。

iPad 2全球主要供貨商有四家，健鼎為臺(tái)灣HDI主板唯一供貨商，其余三家為美國(guó)的TTM、日本的IBIDEN、 MEIKO。備選供應(yīng)商全部為臺(tái)灣廠家，分別是南電、金像電、華通、欣興。

                                      
                                                2010年全球PCB硬板廠家收入（前20名）