機遇與挑戰：

• 半導體產業結構需調整
• 封裝產能持續轉移

市場數據：

• 2011年半導體產業增長6.0%
• 2014年半導體封裝市場將達591億美元

全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰，然目前半導體業者仍積極發展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，正積極努力擺脫半導體行業發展所遇到的問題。2009年由于全球金融危機，半導體產業滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現非常強勁的成長。2010年全球半導體產業銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。全球半導體產業將由最開始的快速增長，到現在的穩步向前發展，銷售額在2011年增長6.0%，市場達到3187億美元，2012年增長3.4%，市場達到3297億美元。
      
在全球半導體產業整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產業結構的調整和產業鏈產能在區域上的重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重地發展。
      
封裝產能持續轉移
      
傳統的IDM廠商面對于半導體技術日新月異的發展步伐和對資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業務覆蓋面而集中于自己最具有核心優勢的環節，轉而向那些針對其上游或者下游環節的企業進行合作甚至扶持。
      
最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剝離其制造業務，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業Globalfoundreis,并收購新加坡特許半導體（Chartered），成為全球第三大圓晶制造代工企業。
      
INTEL在產能轉移上也不甘落后。目前INTEL在全球擁有15個芯片制造廠，其中9個是晶圓制造廠，6個為封裝測試廠。由于技術限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土，但是INTEL已經將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外，其中5個在亞洲。
      
日本和歐洲半導體企業在產能轉移上也不輸給他們的北美對手。日本企業富士通自1997年在中國成立合資企業從事封裝業務以來，就不斷轉移其半導體制造業務。到目前為止已經關閉其位于日本本土的三座封裝廠之一，并計劃未來將其全部日本本土封裝產能轉移到中國。東芝半導體在2010年關閉日本本土封裝廠，目前晶圓制造外包給臺積電和三星，封裝外包給中國大陸和臺灣企業，外包比率已經達到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導體企業都已經在中國設立了芯片封裝測試基地。
      
根據調查機構Gartner2010年3月的預測，2009年全球半導體封裝測試市場萎縮16.4%，市場規模達到380億美元。其中外包代工封裝市場達到172億美元，占比45.2%。預計在2010-2014年，半導體封裝市場將增長到591億美元，而其中外包代工市場的增速持續高于全行業，占比保持上升趨勢，有望在2011、2012年超過IDM封裝市場。