多品牌整合方式的機(jī)頂盒解決方案（友尚集團(tuán)）
這期的”機(jī)頂盒 (STB) ”專(zhuān)題上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案 ，Ali 的 M3602 芯片方案 ，以及 TI ， Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌，分別推出的周邊零件產(chǎn)品應(yīng)用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等 的相關(guān)零件 ，先讓我們先來(lái)了解STB 的架構(gòu)。
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