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蔣尚義：集成Chiplet已是趨勢，CoWoS封裝助力突破制程瓶頸
8月7日，鴻海旗下夏普（Sharp）公司今天在東京舉行半導體科技日活動，在下午舉行三場講座活動中，鴻海半導體策略長蔣尚義以“從集成電路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”為主題發表了演講。
2023-09-08
蔣尚義 Chiplet CoWoS封裝
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瓴羊CEO朋新宇：智能化就是大模型加上好數據
當前，數字經濟作為國民經濟的“穩定器”“加速器”作用愈加凸顯。如何促進數字經濟與實體經濟的深度融合，充分釋放出數據要素的強大動能，成為行業關注焦點。近日，中國電子報總編輯胡春民與阿里巴巴集團副總裁、瓴羊CEO朋新宇圍繞上述話題進行了深度對話。
2023-08-29
瓴羊 智能化 數字經濟
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羅森伯格亞太CEO Olaf Scale：擁抱變革，傳遞連接科技的長期價值
隨著變革管理風靡全球，羅森伯格亞太CEO Olaf Scale先生積極擁抱變革，引領這家專注于連接科技的歐洲隱形冠軍企業在亞洲蓬勃發展。
2023-08-28
羅森伯格 連接技術
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浪潮KaiwuDB魏可偉：數據庫多模融合架構實現"化繁為簡"
中國信通院在《數據庫發展研究報告（2023年）》中指出，未來多模數據庫應原生支持多種數據類型，有統一訪問接口且兼容各行業數據規范，是具備各模型自動化管理和轉換能力的新型數據庫系統。數據庫多模架構，在處理AIoT領域海量數據上具有重要優勢，也逐漸成為了數據庫發展的一大新方向。在前不久的2...
2023-08-25
浪潮 數據庫 物聯網
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高通侯紀磊：全棧AI優化打造領先邊緣性能
7月6日，2023世界人工智能大會——芯片主題論壇在上海舉辦。會上，高通全球副總裁兼高通AI研究負責人侯紀磊博士做了題為《全棧AI優化 打造領先的邊緣AI性能》的演講，介紹了終端AI的重要性和優勢，高通在終端AI方面特別是生成AI方面的進展，以及對于混合AI在高效推動AI規模化落地等方面的看法。
2023-08-24
高通 AI 全棧式
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中國工程院院士：已經明朗，MEMS技術是傳感器重要的發展方向和趨勢！
進入2023年，傳感器企業密集上市迎來了爆發，僅上半年就已有9家傳感器企業上市。在近期這些上市或準備上市的傳感器企業中，大部分來自MEMS傳感器領域，譬如中芯集成、芯動聯科、高華科技、明皜傳感、歌爾微電子、矽睿科技、天箭慣性……MEMS傳感器企業幾乎占據半壁江山。
2023-08-22
MEMS 傳感器 趨勢
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芯原股份周志剛：用高性能的功能安全SoC平臺，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大會期間同期舉辦的“智能與自動駕駛”專題論壇上，芯原股份系統芯片平臺部副總裁周志剛發表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設計平臺與自動駕駛解決方案。
2023-08-21
芯原股份 SoC ADAS
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零念科技創始人兼CEO柯柱良：共建高安全可靠的中間件產品
上海零念科技有限公司（LinearX）是一家成立于2021年的初創企業，相比其它從事智能駕駛基礎軟件平臺的公司，其進入的時間并不早，況且還面臨著國內外激烈的競爭環境。那么，零念科技成立的初衷是什么？這家公司產品和技術的競爭力又如何？近日，帶著眾多的疑問，焉知汽車專訪了零念科技的創始人兼CE...
2023-08-18
零念科技 自動駕駛 域控制器
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泰瑞達張震宇：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業的機遇與挑戰
2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，...
2023-08-17
泰瑞達 Chiplet 測試行業
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