機遇與挑戰(zhàn)：
- LED市場將會出現(xiàn)爆炸式的增長
市場數(shù)據(jù)：
- 2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上
- 高亮度LED的出貨量2011年將在2010年不到1000億顆的基礎上增長到1350億片左右
根據(jù)The Information Network基于降低生產成本的市場觀察和分析， LED市場將會出現(xiàn)爆炸式的增長。2011年的芯片出貨量將比2010年增長40%以上;而到了2013年，LED的芯片出貨量將達到2010年的兩倍。
LED芯片使用量在背光照明、汽車前燈等應用領域的急速增長同時刺激了LED芯片制造商們在該領域的巨額投資。LED產業(yè)的火熱也為傳統(tǒng)的半導體工藝配套及檢測設備供應商以及金屬有機氣相外延系統(tǒng)(MOCVD)的制造商提供了有利機會。
據(jù)預測，高亮度LED的出貨量2011年將在2010年不到1000億顆的基礎上增長到1350億片左右。另外背光LED將從2010年的200億顆增長到300億顆。因此，2011年LED的總的出貨量將從2010年的1200億片增長到1650億顆。
在2010年的LED市場上，日亞公司的占有率為15%(，名列第一。排名第二的三星公司市場占有率飛速升高到10.5%，科銳公司以6%的市場占有率排在第五名，緊跟其后的是飛利浦LumiLEDs公司5.5%的市場占有率。
2010年，設備制造商共售出了786臺MOCVD外延設備，其中Aixtron在該領域取得了略多于55%的市場份額。Veeco緊跟其后取得了41%的市場份額。而在2009年，Aixtron取得了當年僅為228臺銷售總量的70%，而Veeco在2009年的市場份額為25%。
相對于總額為2500億美金的半導體產業(yè)，LED產業(yè)市場為100億美金。大多數(shù)人認為，2010年售出的786臺MOCVD占有的市場份額約為20億美金(基于每臺MOCVD設備估計售價250萬美元)。在MOCVD設備上花費的成本占封裝后LED總成本的8%，其它前端設備花費的成本占總成本的3%，光刻設備和測量設備花費的成本也占據(jù)3%，約為5億美金。LED器件總成本中最大的組成部分是后端處理占65%，包括基片去除、芯片切割、封裝等。
高亮LED市場中背光LED的應用應該是增長最為迅速的部分。背光LED的年均復合增長率(CAGR)將超過40%，而LCD電視從2007到2012年的年均復合增長率約為300.3%。
