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2011年功率電晶體市場將達131億美元
市場研究機構IC Insights預測，全球功率電晶體(power transistors)市場2011年將達到131億美元營收規模，較2010年成長9%；該市場在 2010年的成長率為44%。IC Insights指出，功率電晶體市場的成長動力，來自汽車、可攜式產品、替代能源與省電設備等應用領域。
2011-07-01
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STM是2010最大MEMS商
據IHS iSuppli研究，意法半導體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產商，營業收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。
2011-06-30
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美國將走在LTE部署的前端
第四代行動通信長期演進技術(LTE)不僅是目前在市場上備受矚目的新一代行動無線寬帶技術，更被許多人認為是未來無線標準技術的主流。在最新的LTE專門市場與技術研究報告中, 全球半導體無線通信研究機構In-Stat 指出，LTE超越現今3G無線網絡的效能與優異的表現不僅逐步吸引全球各國的服務供貨商增加其部署，也會鼓勵更多執照的申請以及訂戶的增加。
2011-06-30
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2011年全球半導體出貨額將增5%
近日消息，據日媒報道，世界半導體市場統計機構WSTS最新發布了關于2011年世界半導體出貨統計的預測，報告指出，2011年全球半導體出貨額將達3144億美元(25兆1520億日元)，同比增長了5%。受地震影響，日本半導體出貨額將減少6%。
2011-06-29
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Energy Micro 授權北高智公司成為中國區代理商
專著于低功耗的微控制器射頻組件的Energy Micro 正式宣布授權北高智科技有限公司（Honestar Technology)，作為中國區域的代理商。北高智公司將運用自身的專業與資源，協助 Energy Micro 在中國EFM32 超低功耗32位 Cortex-M3/M0 與超低功耗射頻組件 ERF32系列的推廣與銷售。
2011-06-28
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京都大學試制成功增幅率超過200的SiC晶體管
日本京都大學的研發小組試制出室溫時電流增幅率為257和335的SiC BJT（bipolar junctiON transistor）。這是目前業內最高水平，大大超過本田技術研究所等的電流增幅率為130的BJT。
2011-06-22
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Squib AK-2：Molex推出Squib連接器為汽車SRS提供防故障連接
Molex公司推出能為汽車安全約束系統 (safety-restraint system, SRS) 提供防故障連接的Squib直角AK-2電纜組件，除汽車應用外，Squib直角AK-2也非常適合農業設備、越野車(ATV)和飛機。
2011-06-22
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ST發布采用第六代STripFET技術的功率MOSFET用于服務器電源
橫跨多重電子應用領域、全球領先的功率芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大采用第六代STripFET技術的高效功率晶體管的產品系列，為設計人員在提高各種應用的節能省電性能帶來更多選擇。
2011-06-22
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英國開發出可食用的RFID標簽
英國皇家藝術學院的一名工程設計專業的學生漢納斯·哈默(HannesHarms)開發出了一款"營養智能系統"(NutriSmartsystem)，該系統利用可食用的RFID標簽，告訴你更多你一直想知道的食物信息。
2011-06-17
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RCH-I-PU3 系列：源科推出低功耗高速PMC固態存儲卡用于國防航空
源科高新技術有限公司（RunCore）推出颶風系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固態存儲卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），與機械盤相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固態存儲卡不采用任何機械活動部件，具有性能優越、可靠性高和功耗低等優點，能夠適應各種靈活的應用環境，在航空航天、國防軍事工業等領域具有廣闊的應用前景
2011-06-17
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ST推出抗輻射功率MOSFET產品用于航天電子系統
隨著全球對衛星通信、衛星電視、衛星天氣預報及衛星地理數據的需求不斷升溫，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出首款完全符合衛星和運載火箭電子子系統質量要求的功率系列產品。
2011-06-16
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NFC漸成智能手機標配 物聯網提升終端競爭力
隨著智能手機的發展和日益普及，NFC(近距離通信技術)發展也相當迅速，并得到越來越多的認可，NFC與現有非接觸智能卡技術兼容，目前已經成為越來越多主要廠商支持的正式標準。據市場研究公司Forrester的最新報告估計，2011年支持NFC技術的手機出貨量將達到4000萬到 5000萬部。
2011-06-15
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