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IRS2334x：IR推出600V IC適合節能反相電機驅動應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，適用于節能家電及工業應用中的反相電機驅動器。
2012-03-22
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AVR?：愛特梅爾擴展廣受歡迎的AVR MCU系列
微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司 (Atmel? Corporation) 宣布，其獲廣泛采用的愛特梅爾 AVR? 微控制器(MCU) 系列新增14款器件，提供更多的選項以滿足獨特的設計要求。在世界各地有超過10萬名工程師使用AVR微控制器，這類微控制器的性能、功效及靈活性在眾多應用領域獲得青睞。最新器件增添了更多的存儲器、連接外設和系統集成，進一步拓展了AVR系列的優勢，同時支持包括消費電子、電容式觸摸、抄表計量、家庭自動化和醫療的更廣泛應用領域。
2012-03-22
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PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供電新增24端口產品
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 宣布擴展其60 W以太網供電(PoE)中跨(midspan)產品系列，立即提供24端口產品PD-9524G，將四對線纜供電和千兆位傳輸的優勢擴展到更高密度的網絡部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單一端口、6端口和12端口產品類似，它通過所有四對以太網線纜傳送最高60W功率，功率耗散僅為傳統兩對線纜解決方案的一半，同時將用電量減少15%。
2012-03-20
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AR0833：Aptina推出8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器
Aptina是CMOS圖像傳感器解決方案的領先提供商，服務于眾多Tier 1（一級）移動設備制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina? A-PixHS?技術的8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器。新型1/3.2”英寸光學格式、1.4微米像素傳感器可以30幀每秒的高速捕捉8百萬像素傳感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS?技術融合了Aptina的背照式(BSI)像素技術和先進的高速傳感器架構，實現了很多創新功能。其設計目的是實現低z高度(z-height)攝像頭模塊，以達到OEM和移動設備制造商的需求。具有非凡性能的AR0833為眾多移動設備（包括日益擴大的智能手機市場）提供了增強的圖像捕捉能力。據Techno Systems Research Co, Ltd.預測，智能手機市場在2012年將增長33%，到2015年將占所有手機出貨量的65%。
2012-03-20
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LTM8026：Linear推出36V、5A 微型模塊穩壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 36V 輸入、5A 降壓型微型模塊 (μModule?) 穩壓器 LTM8026，該器件具可調和精準 (±10%) 的電流限制。該電流限制使設計師能設定從電源吸取的最大功率，從而防止由過流狀況引起的輸入電壓下降
2012-03-20
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ADS1115-Q1：德州儀器面向汽車市場推出16位?∑型ADC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界集成度最高的汽車質量級 16 位 ?∑ 型模數轉換器 (ADC)。該 ADS1115-Q1 在小型封裝中集成參考、可編程增益放大器 (PGA)、多路復用器與振蕩器，支持每秒達 860 個樣片的速率。對 HEV/EV 車輛中的電池監控系統以及燃油壓力傳感等汽車應用而言，ADS1115-Q1 可提供業界唯一一款集成型可編程比較器，不但能夠便捷地監控過壓或欠壓閾值，提高設計靈活性，同時還可縮小電路板空間，降低組件成本。
2012-03-19
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技術
采用100 個multi- LEDS, 同樣是排成兩列的側式結構， 其結構如圖7 所示。multi- LEDS 是連接在FPC上的， 主要是為了散熱。通過FPC 將大功率LED 散發的熱傳導到鋁片。
2012-03-19
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LMP91050：德州儀器推出可配置NDIR氣體傳感及pH值傳感AFE
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款可配置模擬前端 (AFE)，為橋接微處理器與傳感器提供簡單易用的模塊化解決方案。設計工程師可在多個非色散紅外線 (NDIR) 氣體傳感器及 pH 值傳感器平臺中使用單個 AFE，無需設計數個復雜的分立式解決方案，可顯著縮短開發時間。此AFE 同時配套提供 TI WEBENCH? 傳感器 AFE 設計工具軟件與桌面開發系統，幫助設計人員選擇傳感器，設計和配置解決方案，將配置數據下載至傳感器 AFE，立即啟動原型設計。
2012-03-16
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站在設計的高度，講解電路保護與電磁兼容最新技術方案
——名家齊聚第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會由CNT Networks聯手中國電子展組委會、China Outlook Consulting主辦的電路保護與電磁兼容技術研討會，將于2012年4月10日在深圳會展中心六樓水仙廳隆重召開。在舉辦過十屆電路保護與電磁兼容研討會之后，本屆技術研討會推陳出新，從方案、架構、系統、結構、元件選型、單機、測試結合的高度探討設計思想、設計方法與設計技巧，引導大家站在設計的高度，解決各種電路保護與電磁兼容問題；并通過與國際國內知名廠家和行業專家接觸，把握電路保護和電磁兼容在LED照明、智能手機及消費電子等領域的技術應用趨勢。
2012-03-15
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Ramtron攜手Revere 研制高能效F-RAM半導體器件
世界領先的低能耗半導體產品開發商和供應商美國半導體制造商 Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron) 和領先的超高效加密數據安全解決方案開發商Revere Security 宣布建立合作關系，在的非易失性鐵電隨機存取存儲器 產品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技術。根據合作協議，和Revere Security將共同進行產品開發、共同營銷安全半導體解決方案，并共同制訂推動
2012-03-14
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IDTP9030/9020:IDT 推出無線電源發送器/接收器解決方案
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出全球首個真正的單芯片無線電源發送器和業界最高輸出功率的單芯片接收器解決方案。與現有解決方案相比，IDT 的高集成多模式發送器可減少 80% 的板面積和 50% 的解決方案材料清單（BOM）成本。更多功能的多模式接收器輸出功率為通常使用解決方案的兩倍，可將充電時間縮減一半。
2012-03-14
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PCB布線技術中的抗干擾設計
良好的PCB設計可以大大提高系統的抗干擾能力，從而提高系統可靠性。本文通過幾個典型的例子分析了各種干擾產生的途徑和原因,介紹了PCB（Printing Circuit Board）設計中的一些特殊規則及抗干擾設計的要求。
2012-03-14
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