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爾必達(dá)申請破產(chǎn)保護(hù) 臺廠將面對三星更強(qiáng)力挑戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受DRAM價格自2011年第1季持續(xù)性下滑影響，加上日圓匯率亦持續(xù)升值加重成本負(fù)擔(dān)，全球第3大DRAM供貨商爾必達(dá)(Elpida)在歷經(jīng)連續(xù)5季虧損后，終于無法支撐，于2012年2月27日無預(yù)警申請破產(chǎn)保護(hù)，并將進(jìn)行重整。
2012-03-02
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DAC34SH84：德州儀器推出16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，進(jìn)一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達(dá) 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
2012-03-02
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TSW1400/5/6：德州儀器推出最高性能評估板
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器建立新基準(zhǔn)。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評估16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與前代產(chǎn)品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供簡潔的超低成本平臺。
2012-03-02
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應(yīng)用CC2531的USB接口設(shè)計
USB接口由于其方便靈活、獨立供電的特點，已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,實現(xiàn)了基于USB接口的虛擬串口通信，并以溫度監(jiān)測系統(tǒng)將其引入到實際工程中來。
2012-03-02
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MP5232：瑞薩通信技術(shù)推出首款集成LTE三模平臺
全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術(shù)”）宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴(kuò)展的智能手機(jī)平臺MP5232。MP5232平臺的設(shè)計旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機(jī)、平板電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2012-03-01
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TCI6636：德州儀器推出面向基站的多標(biāo)準(zhǔn) SoC
我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞。
2012-03-01
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電力線通信的典型應(yīng)用與關(guān)鍵技術(shù)
電力線組成了世界上最大的銅線基礎(chǔ)設(shè)施。家庭或辦公大樓的每個角落都有電源插座，因此電力線是一種全包圍網(wǎng)絡(luò)。電力線通信（Power Line Communication，PLC）技術(shù)就是通過載波方式將模擬或數(shù)字信號在配電線上進(jìn)行高速傳輸?shù)募夹g(shù)。用電力線作為數(shù)據(jù)傳輸介質(zhì)，利用已有的電力配電網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信不需要重新布線，信號不會因為通過建筑物墻壁而受到衰減甚至屏蔽，相對較為低廉的成本，使這項技術(shù)在電表自動抄表系統(tǒng)，燈光控制等許多領(lǐng)域受到青睞。
2012-03-01
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的設(shè)計與實現(xiàn)
本文設(shè)計了一種具有質(zhì)量輕、體積小、低成本、低能耗的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點。該節(jié)點由MSP430單片機(jī)、CC2420射頻收發(fā)器、FT232BM轉(zhuǎn)換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調(diào)試接口組成。通過JTAG調(diào)試，以及安裝TinyOS操作系統(tǒng)，節(jié)點較好地實現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、無線傳輸以及無線網(wǎng)絡(luò)功能。
2012-03-01
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WiLink? 8.0：德州儀器推出五合一無線連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產(chǎn)品系列，這標(biāo)志著無線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設(shè)計，從而滿足光纖電信應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
2012-02-28
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個分立器件。
2012-02-27
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