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TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車電源MOSFET系列產品
近日消息，英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無鉛封裝的汽車電源 MOSFET 系列產品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
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全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據市場調研機構Strategy Analytics于周三發布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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小型化、高密度、高速傳輸是連接器的發展趨勢
隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的在最近幾年高速發展，連接器也伴隨著應用到各個領域，為社會生活工作帶了極大便利。小型化、高密度、高速傳輸、高頻將是未來連接器發展的趨勢。同時，連接器定制化是HARTING未來的發展方向。
2011-12-08
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IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務器、消費者及通信系統優化的 40A IR3553。
2011-12-07
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聚焦智能手機設計，把握移動通信的下一個熱點
——智能手機設計工作坊報名火熱進行中由我愛方案網(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機設計工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開。本屆智能手機設計工作坊將聚焦智能手機設計，通過Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術專家演講和現場展示與參會的工程師深入互動，幫助產品設計工程師了解新技術和針對智能手機設計的技術解決方案，從產品定義到設計開發全方位的創新。
2011-12-05
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今年半導體營收突破3000億美元
日前，世界半導體貿易統計協會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預計，到2011年底全球半導體市場營收將突破創紀錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。
2011-12-05
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2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇全面啟動
由國家半導體照明工程研發及產業聯盟與勵展博覽集團共同打造的2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）將于2012年4月25－27日在上海世博展覽館舉辦。
2011-12-05
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TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判
TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨家談判，并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產品的國際領先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）。此項收購將使TE能提供豐富的業界領先的連接產品，滿足惡劣條件下的應用需求。
2011-12-02
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優秀產品獎，包括面向工業和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM912J637智能電池傳感器、Xtrinsic MAG3110磁力傳感器以及KwikStik開發工具。獲獎結果的頒布是在12月1日舉行的EDN China 2011 創新大會暨頒獎典禮上進行的。
2011-12-02
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