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LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC對(duì)中國(guó)出口不受限制
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高興地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 擁有出口管制分類號(hào) (ECCN) 3A991，因此這些器件無(wú)需美國(guó)的出口許可證，就可向中國(guó)、俄羅斯以及其他有關(guān)國(guó)家供貨。
2012-04-26
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Easy DesignSim：富士通推出電源管理IC在線設(shè)計(jì)仿真工具
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出用于電源管理IC的在線設(shè)計(jì)仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim?。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線（如轉(zhuǎn)換器、開關(guān)、電源及充電控制裝置等）的設(shè)計(jì)人員提供全面的在線設(shè)計(jì)仿真和支持。該方法可以加速消費(fèi)類電子產(chǎn)品和便攜設(shè)備以及用于醫(yī)療電子和辦公自動(dòng)化市場(chǎng)的產(chǎn)品開發(fā)。該工具由富士通和Transim Technology Corporation協(xié)作開發(fā)。
2012-04-26
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瑞薩移動(dòng)公司與NVIDIA共同推出下一代LTE超級(jí)手機(jī)
全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”） 的子公司——瑞薩移動(dòng)公司（Renesas Mobile Corporation），全球領(lǐng)先的先進(jìn)無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商近日宣布其與NVIDIA構(gòu)筑戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)采用瑞薩移動(dòng)公司世界領(lǐng)先的SP2531三模LET調(diào)制解調(diào)器和世界首款四款手機(jī)處理器——NVIDIA? Tegra? 3處理器的領(lǐng)先參考平臺(tái)參考設(shè)計(jì)。現(xiàn)在OEM客戶可以在NVIDIA現(xiàn)有領(lǐng)先的3G設(shè)備上，加速創(chuàng)建極具吸引力的下一代LET產(chǎn)品。
2012-04-25
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MCP3911：Microchip電能計(jì)量AFE實(shí)現(xiàn)更佳電能計(jì)量性能
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代電能計(jì)量模擬前端（AFE）MCP3911。該器件擁有兩個(gè)可在3V工作的24位Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），提供業(yè)界領(lǐng)先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通過(guò)精確測(cè)量從啟動(dòng)到最大電流，器件提供更佳的電能表和功率監(jiān)控性能，有助于生產(chǎn)過(guò)程中的更快校準(zhǔn)。四種不同功率模式為低至每通道0.8 mA的極低功耗設(shè)計(jì)或更高速信號(hào)和諧波分量的設(shè)計(jì)都提供了靈活性。擴(kuò)展級(jí)溫度范圍則允許在-40℃至+125℃條件下工作。
2012-04-25
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Vishay推出用于3D電視的快門式眼鏡的紅外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款專門為通用3D電視眼鏡開發(fā)的紅外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合。
2012-04-25
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產(chǎn)品
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件，適用于電池保護(hù)與逆變器開關(guān)中的負(fù)載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應(yīng)用。
2012-04-25
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問(wèn)世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來(lái)了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢(shì)：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具
全球高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司日前推出其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Web的同相和反相運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具的升級(jí)版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴(kuò)展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出針對(duì)固態(tài)硬盤的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對(duì)高容量?jī)?nèi)存模塊的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)保持兼容。
2012-04-24
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Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對(duì)Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達(dá)6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個(gè)連接器中結(jié)合了電源線和數(shù)據(jù)線，削減了布線需求并減少安裝時(shí)間和相關(guān)成本。
2012-04-24
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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國(guó)快速成長(zhǎng)的 ABS-S 機(jī)頂盒市場(chǎng)開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國(guó)衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動(dòng)式服務(wù)。
2012-04-23
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn)：從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
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