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抑制90％傳輸噪音 歐勝下一代音頻中樞可減少17個(gè)元件
如果你希望你制造出來(lái)的智能手機(jī)即便在嘈雜的使用環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽(tīng)的語(yǔ)音通話，那么你一定要了解歐勝新推出的帶有語(yǔ)音處理器DSP的下一代音頻中樞。請(qǐng)看以下詳細(xì)報(bào)道。
2012-05-04
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提升屏幕影像畫(huà)質(zhì) LED調(diào)光技術(shù)關(guān)鍵至極
視訊廣告板、超大屏幕等需要電源供應(yīng)、視訊編碼器、譯碼器、線路驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等大量小型子系統(tǒng)共同運(yùn)作，才能提供視訊影像，卻鮮少人洞悉顯示系統(tǒng)中發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動(dòng)器的功能。
2012-05-04
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TLV320AIC3262：德州儀器推出業(yè)界最高集成度音頻編解碼器
日前，德州儀器 (TI)推出一款具有嵌入式 miniDSP 內(nèi)核的業(yè)界最高集成度音頻編解碼器，可在寬帶語(yǔ)音采樣率高達(dá) 16 kHz 的應(yīng)用中抵消回聲及噪聲。該 TLV320AIC3262 高度集成 5 個(gè)放大器與 2 個(gè) miniDSP 內(nèi)核，可幫助設(shè)計(jì)人員同時(shí)連接3 個(gè)器件，如應(yīng)用、藍(lán)牙 (Bluetooth) 以及基帶處理器等。音頻語(yǔ)音樣片可在編解碼器中無(wú)縫接收、混合與處理，且該編解碼器同時(shí)配置TI 音頻語(yǔ)音算法及第三方算法，也可用作其它許可證，可為設(shè)計(jì)人員在移動(dòng)設(shè)備上創(chuàng)建多功能高清音頻設(shè)計(jì)帶來(lái)極大優(yōu)勢(shì)。
2012-05-02
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JPEG 2000：德州儀器推出基于多內(nèi)核DSP的實(shí)時(shí)高清解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款基于多內(nèi)核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的實(shí)時(shí)高清 JPEG 2000 編碼解碼器實(shí)施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多內(nèi)核 DSP 現(xiàn)已用于 TI 設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)成員研華科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半長(zhǎng) PCI express 卡，是廣播與數(shù)字影院等產(chǎn)業(yè)處理密集型低功耗應(yīng)用的理想解決方案。JPEG 2000 是一款影像壓縮編解碼器，與此前版本相比有效地提高了靈活性與性能。
2012-04-26
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高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛使用多個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過(guò)日益復(fù)雜的信號(hào)處理技術(shù)推動(dòng)波形密集型應(yīng)用發(fā)展的重要技術(shù)，可充分滿足航空電子設(shè)備、雷達(dá)、聲納、信號(hào)智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無(wú)線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行完美結(jié)合，能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實(shí)現(xiàn)高性能。
2012-04-26
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TMS320C665x：德州儀器多內(nèi)核DSP可實(shí)現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過(guò)更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開(kāi)發(fā)人員能夠更高效地滿足市場(chǎng)上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備、嵌入式視覺(jué)、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。
2012-03-31
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來(lái)清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開(kāi)發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級(jí)手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供電新增24端口產(chǎn)品
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達(dá)克代號(hào)：MSCC) 宣布擴(kuò)展其60 W以太網(wǎng)供電(PoE)中跨(midspan)產(chǎn)品系列，立即提供24端口產(chǎn)品PD-9524G，將四對(duì)線纜供電和千兆位傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)擴(kuò)展到更高密度的網(wǎng)絡(luò)部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單一端口、6端口和12端口產(chǎn)品類似，它通過(guò)所有四對(duì)以太網(wǎng)線纜傳送最高60W功率，功率耗散僅為傳統(tǒng)兩對(duì)線纜解決方案的一半，同時(shí)將用電量減少15%。
2012-03-20
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CX20805：科勝訊推出新型高性能數(shù)字音頻處理器
為圖像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器及視頻監(jiān)控應(yīng)用提供創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司 (納斯達(dá)克代碼：CNXT) 日前為具有最苛刻音頻要求的應(yīng)用推出新的雙核 32 位、高性能、低功耗數(shù)字音頻處理器 CX20805。通過(guò)集成高速 USB 2.0 接口以及其它具備先進(jìn)電源管理和一個(gè)高性能 800 MIPS 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的關(guān)鍵音頻接口，科勝訊提供業(yè)界最廣泛的音頻解決方案。新的芯片配備一個(gè)高效 C 編譯器、眾多軟件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科勝訊音頻處理引擎 (CAPE) 架構(gòu)，這為公司未來(lái)的音頻芯片創(chuàng)新奠定了良好的基礎(chǔ)。
2012-03-08
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德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能云計(jì)算等高性能市場(chǎng)而精心優(yōu)化。
2012-03-02
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過(guò)簡(jiǎn)化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫(kù)也將幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。
2012-02-28
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
- 多通道同步驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的死區(qū)時(shí)間納米級(jí)調(diào)控是如何具體實(shí)現(xiàn)的？
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- 獨(dú)石電容技術(shù)全景解析——從成本到選型的工程實(shí)踐指南
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