產(chǎn)品特性：
- 在最小封裝中將高性能與超低功耗完美整合
- 可為開發(fā)人員實現(xiàn)高性能與低功耗的完美組合
- 支持從 -55C 到 100C 的更寬泛工作溫度
- 提供充裕的性能與連接性
適用范圍：
- 測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎設施等
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業(yè)自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎設施等。
更低功耗、更低成本的高性能 DSP 幫助您便捷發(fā)揮多內(nèi)核優(yōu)勢
C66x DSP 平臺建立在 TI 創(chuàng)新型 KeyStone 多內(nèi)核架構基礎之上，可通過其可擴展 C665x 系列充分滿足新一代應用的需求。開發(fā)人員可利用 TI C665x 多內(nèi)核處理器獲得小型低功耗高性能器件。C665x DSP 的低功耗與 21 毫米 x 21 毫米小巧外形支持便攜性、移動性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動革命性產(chǎn)品的發(fā)展。上述各種 DSP 優(yōu)勢的獨特組合可充分滿足視頻安全與流量管理等應用對同時執(zhí)行終端視頻處理與分析的需求。此外，板載雷達、軟件定義無線電、視頻與影像處理以及便攜式超聲波等各種高性能實時應用現(xiàn)在也將變得更小、更輕、更易于使用。
TI C665x 處理器每萬片建議零售價起價還不足 30 美元，其中包括三款引腳完全兼容的低成本低功耗解決方案，可充分滿足開發(fā)人員從單內(nèi)核向多內(nèi)核升級的需求。C6657 采用 2 個 1.25 GHz DSP 內(nèi)核，支持高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的性能，而 C6655 與 C6654 單內(nèi)核解決方案則分別支持高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別為 3.5 W、2.5 W 以及 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控制器，是任務關鍵型、測試與自動化、影像、醫(yī)療以及音視頻基礎設施等應用開發(fā)人員的理想選擇，能夠滿足低時延的重要需求。
C665x DSP 與 TI TMS320C64x 系列以及所有 TI KeyStone 多內(nèi)核處理器代碼兼容，可確保前期對 TI DSP 的投資仍能便捷地重復使用。這種高靈活性能夠幫助開發(fā)人員便捷地設計各種高性能產(chǎn)品組合，從低端擴展至高端應用。
滿足處理密集型應用的氣候及戶外工作需求
最新 DSP 支持從 -55C 到 100C 的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理條件下工作的應用需求，而且還可確保長期的使用壽命。因而 C665x DSP 是任務關鍵型、戶外影像以及分析應用的理想選擇，可充分滿足其高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 還提供充裕的性能與連接性，能滿足影像應用的高標準規(guī)范需求，包括 RapidIO、PCIe 以及千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴展至各種 DSP。TI C665x 處理器的各種優(yōu)化型外設包括通用并行端口 (UPP) 與多通道緩沖串行端口 (McBSP) 等，不但可降低系統(tǒng)成本，縮小尺寸，而且還能夠以最小量的電路板重新設計簡化此前設計方案的移植。
完整的工具與支持可簡化開發(fā)
TI 提供簡單易用的低成本評估板 (EVM)，開發(fā)人員可通過 C6654、C6655 以及 C6657 快速啟動設計。TMDSEVM6657 建議售價 349 美元，而 TMDSEVM6657LE 則建議售價 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多內(nèi)核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、TI 功能強大的 Code Composer Studio™(CCS) 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟用最新平臺。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含可更迅速載入程序，提高易用性的更快仿真器 XDS560V2。
