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模擬技術中的 ESD 穩(wěn)健設計面臨的挑戰(zhàn)
隨著便攜式電子產(chǎn)品、“智能設備”和汽車電子產(chǎn)品的不斷普及，對 IC 中嵌入模擬功能的需求也不斷增加。這推動了對特定模擬技術的需求，這些技術在整個半導體市場中所占的份額越來越大。
2023-11-01
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選擇合適的 ESD 器件
如今，電路板設計人員面臨著多種 ESD 保護選擇。設計人員通常會受到某些限制的限制，例如他/她的應用可以承受的寄生電容量或電路板必須通過的所需 ESD 級別。通常，這些限制不會將可用的 ESD 設備數(shù)量縮小到可管理的列表。本白皮書將為設計人員提供指導，幫助他/她選擇 ESD 器件，從而地實現(xiàn)成功的設計。
2023-10-27
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極具性價比的ESD保護芯片
DFN雙面無引腳封裝, 因其封裝體積小，形式簡單，高引腳密度，熱管理和防干擾能力佳，穩(wěn)定性和可靠性高等優(yōu)點，被廣泛應用于各種需要小型化設計的應用場景，如移動設備，筆記本電腦，TWS耳機等。
2023-10-19
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LVDS 接收器故障安全偏置網(wǎng)絡
LVDS 數(shù)據(jù)線接收器采用集成有故障保護偏置電阻的故障保護偏置網(wǎng)絡設計。為了提高其抗噪能力并增強其故障保護操作的可靠性，本文將幫助您了解如何在網(wǎng)絡中添加和計算額外的故障保護偏置電阻。還提供了在其驅動器和接收器卡上采用 ESD 二極管網(wǎng)絡的應用示例。
2023-09-17
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使用雙 SPST 開關演示信號的無損切換
本文檔介紹了 NXP NX3L2G66 評估板，該評估板演示了信號的無損切換。該評估板用于評估 NX3L2G66，一款低歐姆雙路單刀單擲 (SPST) 模擬開關。它可在 1.4V 至 4.3V 的寬電源電壓范圍內(nèi)工作，具有通常為 0.5Ω 的低導通電阻，以實現(xiàn)設計靈活性。它具有高電流處理能力、耐過壓控制輸入、高關斷隔離和出色的 ESD 性能。
2023-09-06
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TVS之ESD波形圖分析
我們都知道，TVS產(chǎn)品的主要作用之一就是用來吸收ESD能量并鉗位，保護我們的后級芯片或電路不受其沖擊影響。所以我們在選型的時候需要特別關注的一點，就是TVS的ESD鉗位參數(shù)。其鉗位參數(shù)的重要性我們在之前的文章中都有提過了，今天我們就和大家一起聊聊ESD的波形圖的一些事兒。
2023-09-05
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用于汽車以太網(wǎng)應用的ESD保護器件（100Base-T1、1000Base-T1）（上）
本應用筆記介紹適用于 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 的現(xiàn)代半導體 ESD 保護器件的特性。ESD 保護器件的作用是實現(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)，使系統(tǒng)能夠承受破壞性的 ESD 事件并提供更高的EMC性能。本文提供了使用共模扼流圈（CMC）來增強這種耐受性的建議。
2023-06-19
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提高汽車的功能安全性 掌握ESD實現(xiàn)無干擾的數(shù)據(jù)傳輸
在日常生活中，人們觸摸車門時偶爾會感到手指刺痛或靜電沖擊，這感覺僅會令人不快；但對于一些電子組件，遇上靜電放電(ESD)可能意味著完全失效。半導體結構越微小，模擬和數(shù)字I/O引腳的阻抗越高，便越容易受到靜電放電(ESD)的影響。可能的后果包括p/n結的熱擊穿、氧化物擊穿(電介質擊穿)，以及金屬化層的熔化。
2023-06-12
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AN90039用于汽車以太網(wǎng)應用的ESD保護器件（100Base-T1、1000Base-T1）（下）
本應用筆記介紹適用于 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 的現(xiàn)代半導體 ESD 保護器件的特性。ESD 保護器件的作用是實現(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)，使系統(tǒng)能夠承受破壞性的 ESD 事件并提供更高的EMC性能。本文提供了使用共模扼流圈（CMC）來增強這種耐受性的建議。
2023-06-09
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OBD-II 系統(tǒng)的 ESD 防護（下）
本文為OBD-II系統(tǒng)ESD保護系列文章的下篇。在前文《OBD-II系統(tǒng)的ESD防護（上）》中，我們已詳細介紹了OBD-II端口及其支持的協(xié)議。
2023-06-01
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OBD-II系統(tǒng)的ESD防護（上）
試想您在網(wǎng)上買了東西，一直盼著包裹早日送達。您每天望眼欲穿，可快遞員遲遲不來。這時候，使用手機或計算機上的跟蹤系統(tǒng)，就可以確切知道包裹何時送達。再假設您的孩子放學后被接到托管班，您想知道孩子是否已安全到達目的地，于是在手機上跟蹤孩子所坐的車輛，太方便了。
2023-05-16
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Auto Accessories以及BMS的保護設計
隨著汽車功能的豐富，USB2.0/3.0、電源輸入口、按鍵、SD卡槽等被廣泛應用。由于以下幾點，ESD、突入電流、拋負載以及負載短路等成為了硬件設計人員關注要點。例如，干燥季節(jié)，靜電通過這些接口破壞IC或設備中的任何其他ESD敏感器件；設備電源的開關，汽車啟停以及人員的誤操作等產(chǎn)生的突入電流對電路構成威脅，導致某些部件故障的發(fā)生等。另外，針對BMS系統(tǒng)，電路過電流、鋰電池過電流和電路EFT/尖峰均可能會損壞電路中的電子器件。
2023-04-24
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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