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CSR推出雙模系統(tǒng)芯片BlueCore CSRB5348
CSR公司日前宣布推出面向藍牙模塊及嵌入式物聯(lián)網系統(tǒng)的Turnkey系統(tǒng)芯片。該功能全面的新型Bluetooth? Smart平臺可提供一款強大、靈活且經濟有效的解決方案，是開發(fā)新一代嵌入式系統(tǒng)與模塊的理想選擇。CSRB5348藍牙4.1平臺采用高度集成設計，可顯著降低物料成本（BOM）并加快各種物聯(lián)網應用產品的上市速度。
2015-03-04
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強化選型工具，MLCC搜索引擎功力大！
選型替代是研發(fā)工程師和采購經理剛需服務，電子元件技術網（2015年1月26日，深圳）聯(lián)合專業(yè)公司資源隆重推出MLCC搜索引擎，解決從參數到原廠料號的搜索和選型難題。MLCC是貼片陶瓷電容的英文縮寫，LCD模組是它的最大市場，在就是各類信號處理電路。在一般BOM采購清單中，MLCC約占采購金額的5%，金額不大，但是缺一不可。
2015-01-23
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主要事項：高功率便攜式設備電池充電的時候
高功率便攜式設備充電有許多可用選項。目前提供的充電 IC 支持功率路徑管理以及可實現更高效率的高充電電流，從而可縮短充電時間，降低熱應力并縮小解決方案尺寸。低成本 BOM 加上小尺寸解決方案，可在不影響尺寸與容量的情況下降低器件成本。
2014-09-29
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航空電氣配線系統(tǒng)最佳選擇！明導 Capital 軟件
Mentor宣布，龐巴迪宇航 (Bombardier Aerospace) 為 Learjet 85*飛機的電氣配電系統(tǒng)啟用了一套完善的數字開發(fā)流程。龐巴迪宇航利用 Mentor Graphics? Capital ? 產品系列的創(chuàng)新技術，顯著改善了流程和質量。
2014-05-28
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可減少PCB空間的新型矢量脈寬調制方法
目前，矢量控制廣泛應用于永磁同步電動機的控制。傳統(tǒng)的矢量脈寬調制方法，不僅面臨著成本較高，不夠靈活，還面臨著算法無法修改的缺點。本文為大家?guī)硪环N新型的基于PSoC4的空間矢量脈寬調制方案，該方案能有效的減少PCB空間及BOM成本，還處理靈活，是工程師不可或缺的測試技能。
2014-04-17
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【原創(chuàng)】一款狠有競爭力的手機充電器設計【附BOM清單】
說到智能手機的充電器設計市面上是一個接著一個的設計，但是擁有市場強競爭力的手機充電器設計不是一件容易的事情，畢竟是決定著商業(yè)價值和用戶體驗。本文為大家介紹一款新的手機充電器設計，詳細的介紹了充電器設計原理圖和軟硬成本的分析，以及詳細的BOM清單奉獻。大家可以客觀的評價下該手機充電器設計方案是否具有競爭力？
2014-04-11
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工程師福利：傾情奉獻無線充電器設計原理及BOM清單
現在的工程師們關心的不再只是如何設計出一個產品，如何控制成本也成為工程師必備的功課，所以就涉及到產品的BOM清單。這里就無線充電器的設計原理及設計無線充電器及其各部分的成本價格，也就是BOM清單，跟大家詳細的分析一下。希望能夠對工程師們既要設計出好無線充電器又要控制成本的難題有所幫助。
2014-04-04
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TI新推滿足小型蜂窩最低功耗和成本需求的方案
TI日前推出一種不但可以充分滿足室內外用戶使用需求還具備可編程性且完善的解決方法，除了可以提高功率放大器效率，同時還將室內解決方案的整體功耗減少達8瓦特。為小型蜂窩人員實現了BOM優(yōu)化的最低功耗以及最低成本需求。
2013-06-07
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IDT推出首款雙模無限電源接收器IC
IDT近日宣布：推出業(yè)界首款雙模無線電源接收器IC，這款接收器同時兼容無線充電聯(lián)盟 (Wireless Power Consortium，WPC) 和PMA聯(lián)盟 (Power Matters Alliance，PMA) 標準。IDT的創(chuàng)新接收器彌合了互相競爭的傳輸標準間的技術差異，使移動設備和配件OEM廠商能夠使用單一的物料清單(BOM) 來同時支持WPC和PMA標準。
2013-04-20
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預測：2015年汽車電子250美元BOM焦點?
“2013年全球經濟將以3.5%左右溫和增長，而過去兩年半導體出貨量連續(xù)低于電子產品的出貨量要求，這意味著渠道當中半導體的庫存在下滑。經濟在增長 而渠道中半導體的庫存在收縮，因此，2013年半導體產業(yè)必然是好于2012年
2013-04-16
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2015年汽車電子250美元BOM焦點：燃油效率、安全和線控
2015年，預計平均每輛車的半導體物料單(BOM)商機將從2012年的約60美元增加到約250美元，其關鍵增長動力體現在燃油經濟性、安全及便利，以及線控(X-by-Wire)。
2013-04-09
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SiC BJT：史上最高效率的1200V功率轉換開關
飛兆半導體最近推出的碳化硅(SiC)雙極結型晶體管(BJT)將成為IGBT的下一代替代技術，它可以在更高的溫度下轉換更高的電壓和電流。它允許更高的開關頻率，但能保持相同或更低的開關和導通損耗，從而允許使用更小的電感、電容和散熱器，不僅可降低系統(tǒng)BOM成本，而且可在相同外形因子下提高輸出功率，或以更小的外形尺寸提供相同輸出功率。
2013-03-29
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