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第4代SiC MOS、1700V驅動…意法半導體透露了這些重點
過去一年，產業領先企業是如何抓住歷史機遇勇立潮頭？2023年，他們又將如何邁出新時代步伐？為此，行家說三代半、行家極光獎聯合策劃了《產業領袖開年說——2023，全力奔跑》專題報道，本期嘉賓是意法半導體亞太區功率分立和模擬產品部營銷和應用副總裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
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相較IGBT，SiC如何優化混動和電動汽車的能效和性能？
隨著人們對電動汽車 (EV) 和混動汽車 (HEV) 的興趣和市場支持不斷增加，汽車制造商為向不斷擴大的客戶群提供優質產品，競爭日益激烈。由于 EV 的電機需要高千瓦時電源來驅動，傳統的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數量級的電池組，成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。
2023-06-06
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Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗
美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優質音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內置揚聲器還是耳機進行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優化音頻解決方案包括Cirrus Logic CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWire接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進的音頻解決方案還簡化了 PC 制造商的設計，并有助于減少組件總數，從而節省電路板空間并降低物料清單成本。
2023-06-05
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X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。
2023-06-05
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SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質量要求
在 SiC 方面，GeneSiC 使用溝槽輔助平面柵極工藝流程，確保可靠的柵極氧化物和具有較低傳導損耗的器件。測試表明，在 150-kHz、1,200-V、7.5-kW DC/DC 轉換器應用中，溫度較低的器件運行溫度約為 25°C。據估計，這種溫差可將器件壽命提高 3 倍。該公司對其 SiC 產品進行了 100% 的雪崩測試，其示例如圖 3 所示。
2023-05-31
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為什么穩定的開關模式電源仍會產生振蕩？
非常穩定的開關模式電源(SMPS)仍可能由于其在輸出端的負電阻而產生振蕩。在輸入端，可以將SMPS看作一個小信號負電阻。其與輸入電感和輸入端電容一起可形成一個無阻尼振蕩電路。本文將就這一問題的分析和解決方案進行探討。將 LTspice? 用于仿真。
2023-05-29
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使用NCP1623A設計緊湊高效的PFC級的IC控制電路設計
之前我們介紹過快速設計由 NCP1623 驅動的 CrM/DCM PFC 級的關鍵步驟中的定義關鍵規格與功率級設計。本文將詳細說明IC控制電路設計中的細節：FB引腳電路、VCTRL 引腳電路、CS/ZCD 引腳電路、CSZCD電阻器設計等內容。
2023-05-25
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【CMOS邏輯IC基礎知識】—解密組合邏輯背后的強大用途！（上）
在前面的芝識課堂中，我們跟大家簡單介紹了邏輯IC的基本知識和分類，并且特別提到CMOS邏輯IC因為成本、系統復雜度和功耗的平衡性很好，因此得到了最廣泛應用，同時也和大家一起詳細了解了CMOS邏輯IC的基本操作。邏輯IC作為一種對一個或多個數字輸入信號執行基本邏輯運算以產生數字輸出信號的半導體器件，其應用也是非常豐富的，今天就來和芝子一起了解一下吧。
2023-05-25
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現代電源開關在的電流檢測中歸零
STMicroelectronics 近推出了新一代汽車智能開關，使用內部 A/D 轉換器提供有關負載電流的數字信息。在本文中，我們將探討具有電流感應功能的電源開關的必要性，并了解現代開關如何實現此功能。
2023-05-25
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櫛風沐雨50載！貿澤電子慶祝全球總裁兼首席執行官Glenn Smith服務50周年里程碑
2023年5月25日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 隆重宣布貿澤電子全球總裁兼首席執行官Glenn Smith先生任職50周年里程碑, 半個世紀的努力，帶領貿澤跨越發展，并將攜手大家迎接下一個全新挑戰。
2023-05-25
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拿什么追趕英偉達、AMD？“AI芯片大戰”最新進展
未來國產廠商有望在ASIC領域繼續保持技術優勢，突破國外廠商在AI芯片的壟斷格局。
2023-05-24
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采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機
近年來，為了更好地實現自然資源可持續利用，需要更多節能產品，因此，關于焊機能效的強制性規定應運而生。經改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝，其非常規封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。
2023-05-23
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