-
電源管理定制化時代，ROHM告訴你上游如何決定大局？
電源管理究竟有多重要，以至于巨頭Intel也開始放下身段尋求合作？平板電腦究竟有何特別，居然不能復制PC的經驗？下面來一一解析。
2015-04-28
-
基于ARM7和DSP的逆變電源設計電路
本文描述了基于ARM7 Cortex-M3的單片機STM32F103和TIC2000 系列DSP芯片TMS320F2808聯合控制的IPS核心控制電路，針對上述產品中的不足而提出了改進。
2015-04-24
-
金城微朱桂豐：代理商應以誠信架起“共贏之橋”
中國電子信息博覽會（CITE）暨第85界中國電子展在深圳會展中心隆重拉開序幕，展會期間電子元件技術網采訪了多家國內市場中活躍的半導體與電子元件代理商，由此可以窺見半導體代理行業的現狀及未來發展趨勢。
2015-04-21
-
OMA通用開放終端GotAPI實現設備與網絡之間的互通性
近日，開放移動聯盟（Open Mobile Alliance, OMA）宣布：正式發布OMA通用開放終端API（Generic Open Terminal API, GotAPI）標準版本1.0。作為一種完善的框架，OMA GotAPI能支持基于網頁的設備API在智能手機上進行無縫工作。通過GotAPI，應用程序能夠與采用網頁技術的智能電話及外部物聯網設備進行協同工作。
2015-04-20
-
腦洞大開：可記錄累積撞擊頭部的監視器--SIM?
美國Triax Technologies公司的智能撞擊監視器(SIM?)是一款采用Nordic Semiconductor藍牙智能(Bluetooth Smart)無線技術的小型無線傳感器，能夠嵌入到頭帶或頭蓋帽內(用于帶頭盔的運動)進行連續監測，并可根據G力單位準確測量和記錄頭部撞擊情況。目的是消除人們通常對待運動相關頭部傷害的一些主觀危險想法，并可作為是否需要接受進一步接受醫療診斷的重要指標。
2015-04-16
-
Standing Egg選用Imagination的MIPS CPU，用于面向移動設備等產品的Sensor Hub
近日， Imagination Technologies (IMG.L)宣布，Standing Egg 公司已授權選用他們的MIPS Warrior M-class CPU，Standing Egg是韓國MEMS（微機電系統）的傳感器開發商。MIPS CPU將開發用于物聯網、移動設備、可穿戴設備等產品的下一代Sensor Hub。
2015-04-16
-
ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。
2015-04-15
-
MathWorks 推出Robotics System Toolbox，提供機器人算法
2015 年 4 月 15 日，MathWorks宣布推出Release 2015a 的組成部分 Robotics System Toolbox （機器人系統工具箱）。Robotics System Toolbox提供常用機器人算法，同時也提供了MATLAB和Simulink與機器人操作系統 (ROS) 之間的接口與集成。
2015-04-15
-
Microchip發布第二代音頻技術JB Multizone 2.0，輕松實現設置與控制
2015年4月14號，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在2015香港春季電子展上宣布推出新一代Multizone音頻技術JB Multizone 2.0及移動應用程序JB App。該技術基于JukeBlox? 4 平臺的整體家居音頻和多房間應用。
2015-04-14
-
Molex 將展示互連解決方案的代表性產品，適用于眾多醫療應用
2015 年 4 月14 日，Molex 公司宣布，將參與 2015 年中國國際醫療設備設計與技術展覽會華南展 (MEDTEC China South)，屆時會展示其互連解決方案的代表性產品。該解決方案適用于眾多醫療應用。此次展會將于4月20-21號在深圳會展中心舉辦，Molex 的展出位置為 8 廳的 311 展臺。
2015-04-14
-
Vishay新款NTC熱敏電阻裸片為設計者提供與IGBT相同的安裝方式
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布兩款新無引線NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4與NTCC200E4，分別與上表面和下表面接觸，使設計者得以實現與IGBT半導體相同的安裝方式。
2015-04-13
-
e絡盟與TE合作推出最全面互連組件產品系列
2015年4月13日，e絡盟宣布，與全球連接器領先供應商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互連組件產品系列，該系列可將電力輸送至機械和自動化系統中，適用于機器人、人機界面（HMI）、伺服電機以及可編程邏輯控制器（PLC）等應用。
2015-04-13
- 羅姆與獵芯網達成戰略合作，中文技術論壇同步上線
- 工程師親述：國產BLDC驅動器替代的“踩坑”實錄與破局指南
- 全球工程師福音：貿澤電子TI產品庫4.5萬種可立即發貨
- 意法半導體1600V IGBT新品發布：精準適配大功率節能家電需求
- 艾邁斯歐司朗斬獲OPPO 2025“最佳交付獎”：十年合作再攀供應鏈新高度
- 成本與性能的平衡術：磁環電感選型黃金法則與國產替代路線
- 超越遙控：無人機自主導航與環境感知技術探秘
- AI應用的“安全鎖”：安全閃存技術在滿足行業認證中的作用
- 高頻與低頻電感技術全景解析：從原理到選型，成本與應用深度剖析
- 高頻噪聲克星：磁珠電感核心技術解析與全球產業格局
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
