平板市場目前依然是除智能手機之外最受關(guān)注的海量市場，同時正在從個人用途向商業(yè)、商務(wù)用途拓展相關(guān)數(shù)據(jù)表明，未來幾年內(nèi)全球平板電腦市場年銷售量將穩(wěn)定在2億臺以上，至2019年市場規(guī)模將達到2.3億臺。

 

對于這一市場，全球IC企業(yè)趨之若鶩，尋找不同的商業(yè)機會在平板電腦市場中獲取份額。日前，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售品面向Intel公司新一代Atom處理器的電源管理IC產(chǎn)品BD2613GW，與前一代產(chǎn)品相比，這款產(chǎn)品具有更高的電流負(fù)荷，具有更高的集成度，與采用14nm工藝生產(chǎn)的新一代Atom處理器配合，有助于平板產(chǎn)品的超薄化，同時其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。

 

 

ROHM公司介紹，之所以選擇與Intel公司合作，是因為他們看到了電子產(chǎn)品開發(fā)的平臺化的趨勢，作為一家綜合電子元器件供應(yīng)商，綁定Intel這樣的處理器廠商，成為其平臺化參考設(shè)計的一部分，對于進入新的應(yīng)用市場是重要的策略選擇。ROHM的電源管理IC與Intel處理器的合作，可以追溯到2008年，ROHM推出了適用于E600系列Atom處理器的芯片組，此次推出的BD2613GW是第四代產(chǎn)品，特別適用于Z8700和Z8500處理器。

 

對于本次ROHM針對Intel新一代Atom處理器推出最新的電源管理IC，雙方廠商都給予了積極地評鑒。ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長 太田隆裕表示：“‘BD2613GW’是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機型。其不僅是Intel的Atom處理器Z3700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相同，均采用WLCSP封裝。該產(chǎn)品實現(xiàn)了業(yè)界最高等級的安裝面積小型化和成本優(yōu)化，從而成為Android及Windows平板最佳的PMIC。”

 

Intel公司平板組件支持部門主管Tom Shewchuk先生表示：“對平板產(chǎn)品來說，如何實現(xiàn)優(yōu)秀的電源管理是非常重要的課題。我非常高興通過和ROHM公司的合作，能夠成功開發(fā)出適用于本公司新一代Atom處理器的具有優(yōu)異供電性能的平板平臺。”

 

ROHM利用在系統(tǒng)LSI、分立元器件及模塊產(chǎn)品領(lǐng)域最新的半導(dǎo)體技術(shù)，一直在引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。為了繼續(xù)站在電子元器件行業(yè)的最前沿為客戶提供最新的技術(shù)，ROHM使用融合了最尖端自動化技術(shù)的獨有的生產(chǎn)系統(tǒng)。今后，ROHM將繼續(xù)作為一條龍垂直統(tǒng)合型企業(yè)，面向消費類設(shè)備、汽車、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的客戶，采用成本效益方法，迅速且有效地開發(fā)高度定制型產(chǎn)品。