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新蕾電子朱葉慶: 光通信和新能源汽車是重點市場| CEDA領袖專訪
新蕾電子主要代理產品線包括：Broadcom, Panasonic,Cypress,Murata, Vishay, SII,3M,Rohm,Silergy, SFI, Rakon, XTX, Isentek, Maxscend, Gigpeak, HRS, Marunix 等。歡迎登錄www.cedachina.org查看授權分銷商目錄或聯系CEDA秘書處對接授權分銷商渠道得到可靠的貨源。
2017-04-13
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FPGA激光器驅動怎么辦？電路設計指南幫你忙
本文設計了一種半導體激光器驅動電路，重點介紹了利用FPGA 實現DDS 的方法。利用QuartusII 軟件進行在線仿真，減少了后期進行綜合試驗的錯誤率。在完成系統的核心部分設計之后，對硬件電路的設計進行了詳細的討論，感興趣的童鞋可以瞧瞧！
2015-02-07
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網友分享：時序約束的一些經驗之談
如果設計的電路只是提供給NIOSII在FPGA內調用，沒有外部器件的相關延時信息，該怎么約束輸入輸出呢？ 針對一個這位網友給出了時序約束的一些經驗之談，分享給大家。
2015-01-29
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華力微電子基于Encounter數字技術
開發55納米平臺的參考設計流程華力微電子基于Cadence Encounter數字技術，開發的55納米平臺上實現從RTL到GDSII的完整流程。該流程中所使用的Cadence數字工具包括：RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統、Conformal LEC等。
2013-08-15
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便攜產品開發者必讀：SII最新技術資源精選
目前，便攜產品開發者必讀：SII最新技術資源精選在當代的應用可謂是越來越廣泛，便攜產品開發者必讀：SII最新技術資源精選是值得我們好好學習的，現在我們就深入了解便攜產品開發者必讀：SII最新技術資源精選。
2013-07-14
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安森美推出降低30%開關損耗的截止型IGBT器件
近日，安森美半導體推出新的第二代場截止型(FSII)IGBT器件，降低開關損耗達30%，因而提供更高能效，并轉化為更低的外殼溫度，為設計人員增強系統總體性能及可靠性的選擇。這些新器件針對目標應用進行了優化，相比現有器件能降低外殼溫度達20%。
2013-05-16
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手機氣壓傳感器，用途不可忽視
氣壓傳感器首次在智能手機上使用是在GalaxyNexus上，而之后推出的一些Android旗艦手機里也包含了這一傳感器，像GalaxySIII、GalaxyNote2也都有，不過大家對于氣壓傳感器仍非常的陌生。跟字面的意思一樣，氣壓傳感器就是用來測量氣壓的，但測量氣壓對于普通的手機用戶來說又有什么作用呢?
2012-11-28
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精工電子即將生產打印機和墨水
精工電子即將生產打印機和墨水 關于精工電子信息技術有限公司 精工電子信息技術有限公司（SIIT）是精密儀器和微電子設備生產全球領先企業精工電子有限公司的下屬企業，總部在日本千葉市。
2012-07-01
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日本精工將展出鋰電池保護IC －S-8205A/B系列
中國香港, 2012年 3月日，日本精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即將在2012年3月20到22日于慕尼黑上海電子展及國際電力電子創新論壇, 展出及演示應用于電動工具上之4節 / 5節鋰電池串聯用電池保護IC。
2012-03-13
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TLK110：德州儀器推出以太網 PHYTER? 收發器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網產品陣營。該 TLK110 支持業界最低確定收發時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對于菊花鏈架構，快速環路時間比同類PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業以太網標準。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實現 150 米無故障線纜連接。
2012-03-06
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2012年太陽能光伏設備支出降低45%
據了解，現已規劃的2012年全球太陽能光伏(PV)設備支出費用在今年131美元歷史高峰的基礎上降低45%，這項費用包括c-Siingot到模塊和薄膜面板的支出費用。因此，2012年之后，太陽能光伏設備供應商不得不重新確定自己的產品路線圖以配合預計中回升的支出。
2011-11-02
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全球智能手機銷量近總出貨量1/4
市場調研機構Gartner發布報告稱，2011年第二季度全球智能手機銷量同比增長74%，占該季度手機總銷量的25%.其中，三星手機表現突出，剛上市不久的旗艦機型GALAXY SII截至7月底已銷售超過500萬臺。
2011-09-27
- 差分振蕩器設計的進階之路：性能瓶頸突破秘籍
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