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借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
隨著高電壓汽車和工業設計的發展,人們對于精確、安全和高能效的電隔離電壓檢測設計的需求日益增長。AMC038x 產品系列是一組隔離式放大器和調制器,具有更高精度、增強集成和更強功能,可滿足這些要求。與使用外部電阻分壓器的傳統設計相比,這些器件采用集成高壓 (HV) 電阻,因此設計尺寸大大減小...
2025-02-18
高壓電阻 隔離式放大器 調制器
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功率半導體驅動電源設計(一)綜述
工業應用中,功率半導體的驅動電源功率不大,設計看似簡單,但要設計出簡單低成本的電路并不容易。這就需要一個集成度高,外圍器件少,功率密度高的DCDC輔助電源方案,減小線路板面積,這對避免受干擾,提高可靠性也有幫助。這是開發EiceDRIVER? Power 2EP系列的背景。
2025-02-18
功率半導體 驅動電源
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基于HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘!
在現代生活中,無論是住宅、商業場所還是工業環境,良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步,智能排風扇逐漸走進大眾視野,而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優勢,為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
智能排風扇 HK32C030
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可再生電力:道達爾能源將在15年內為意法半導體法國供電1.5億千瓦時
道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實體購電協議,為意法半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效,總購電量為 1.5 億千瓦時 (TW...
2025-02-18
可再生電力 道達爾能源 意法半導體
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芯片封裝需要進行哪些仿真?
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面,另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前,進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出支持2節鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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高密度電源模塊推動主動懸架技術日趨成熟
想象一下,您和幾位朋友正駕駛著經濟型轎車去往城市旅行,卻遇到了一段極其糟糕的路面。就在您經歷有史以來最顛簸的旅程時,一輛高檔轎車卻輕松地以兩倍的速度駛過。您心想,“那肯定不舒服”,但隨后注意到一個奇怪的現象:這輛轎車在這條糟糕的道路上滑行,車輪吸收了所有的沖擊,而車身竟然在漂浮...
2025-02-17
電源模塊 主動懸架技術
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