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深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
熱電偶作為工業(yè)測溫領域應用最廣泛的傳感器之一，其核心原理基于塞貝克效應（Seebeck effect），通過測量熱端與冷端之間的溫差電勢實現(xiàn)溫度檢測。然而，冷端溫度（參考端溫度）的波動會直接影響測量精度，傳統(tǒng)補償方法如冰點槽法、硬件補償電路等存在明顯局限性。本文提出基于高精度電壓基準的冷端...
2025-04-17
電壓基準 熱電偶冷端 溫度補償
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Arm攜手AWS助力實現(xiàn)AI定義汽車
隨著人工智能 (AI)，尤其是生成式 AI 的引入，汽車行業(yè)正迎來變革性轉(zhuǎn)變。麥肯錫最近對汽車和制造業(yè)高管開展的一項調(diào)查表明，超過 40% 的受訪者對生成式 AI 研發(fā)的投資額高達 500 萬歐元，超過 10% 受訪者的投資額超過 2,000 萬歐元。
2025-04-17
汽車電子
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動態(tài)存儲重構技術落地！意法半導體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
意法半導體推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
2025-04-17
意法半導體 動態(tài)存儲 汽車 車規(guī)MCU
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意法半導體披露公司全球計劃細節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
意法半導體披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié)，進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長期發(fā)...
2025-04-17
意法半導體
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從混動支線機到氫能飛行器：Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
目前可用的商業(yè)航空數(shù)據(jù)顯示，歐洲乃至全世界對額外運力的需求是不爭的事實。空中客車公司預測，到 2038 年，全球商業(yè)航空的年均增長率將達到 4.3%。
2025-04-17
Vicor 電源模塊 清潔航空計劃
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10年壽命+零下40℃耐寒：廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設備的電池選型密碼
一旦IoT 設備的第一個原型可用，就需要開始功耗分析和電池壽命估算。過程包含了全面了解設備在特定部署環(huán)境下的配置及其功耗特性。
2025-04-17
物聯(lián)網(wǎng)設備 廢物管理 電池
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伺服驅(qū)動器賦能工業(yè)自動化：多場景應用方案深度解析
在工業(yè)自動化領域，伺服驅(qū)動器作為核心控制組件，扮演著至關重要的角色。其高精度、快速響應和穩(wěn)定控制能力，使其成為眾多工業(yè)應用場景的首選。本文將從伺服驅(qū)動器的基本原理出發(fā)，深入探討其在不同工業(yè)領域的應用場景及具體案例，并展望其技術挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢。
2025-04-17
伺服驅(qū)動器 工業(yè)自動化
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