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技術(shù)文章

第14講：工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊

三菱電機開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。

2025-01-24

工業(yè)用 SiC 功率模塊

意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。

2025-01-24

意法半導(dǎo)體

IGBT并聯(lián)設(shè)計指南，拿下！

大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來處理高達(dá)數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負(fù)載，并聯(lián)器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會影響并聯(lián)器件的靜態(tài)和動態(tài)電流分配。

2025-01-24

IGBT 并聯(lián)設(shè)計

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（十三）——使用熱系數(shù)Ψth(j－top)獲取結(jié)溫信息

功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

2025-01-24

功率器件熱設(shè)計熱系數(shù) 結(jié)溫

加速度傳感器不好選型？看這6個重要參數(shù)！

本文概述了選擇加速度計時的6個關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，這些參數(shù)對確保加速度計適合特定應(yīng)用至關(guān)重要。了解這些參數(shù)有助于用戶根據(jù)具體需求挑選合適的加速度計型號，以優(yōu)化性能和準(zhǔn)確性。如何選擇合適于應(yīng)用的加速度計可能是個相當(dāng)棘手的問題。為了幫助你選擇適合于應(yīng)用的器件，下面例舉了一些有關(guān)器件技術(shù)方...

2025-01-24

加速度傳感器

利用創(chuàng)新FPGA技術(shù)：實現(xiàn)USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸

USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能...

2025-01-24

FPGA技術(shù) USB

電子技術(shù)如何助力高鐵節(jié)能？

鐵路與其他客運工具相比，能源效率高，據(jù)說其每單位運輸量的CO?排放量約為一般載客車輛的1/7。特別是在長距離運輸中，其差距更大，高速鐵路網(wǎng)對運輸基礎(chǔ)設(shè)施的節(jié)能有很大的推動作用。

2025-01-24

電子技術(shù) 高鐵

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