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ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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力科公司宣布實時帶寬高達60GHz的示波器新技術演示成功
力科公司今天宣布：第六代DBI技術成功地在紐約實驗室演示。最新一代的技術使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導體工藝可以使新的DBI技術提供更低的噪聲，實時帶寬高達60GHz，是目前業界已產品化的最高帶寬示波器的2倍帶寬。 目前已在客戶端使用的最快帶寬30GHz示波器...
2010-05-12
60GHz 示波器 力科
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異步電動機調速控制
變極調速是通過改變定子空間磁極對數的方式改變同步轉速，從而達到調速的目的。在恒定頻率情況下，電動機的同步轉速與磁極對數成反比，磁極對數增加一倍，同步轉速就下降一半，從而引起異步電動機轉子轉速的下降。本文講解異步電動機調速的原理和控制電路
2010-05-11
異步電動機 雙速三相 三速三相
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協議 攜手服務功率電子行業
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協議，針對全球工業運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被動元件的交貨周期將繼續延長
2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續延長，由于需求的增長導致供應鏈持續緊張。根據Paumanok Publications, Inc公司的調查，就電容、線性電阻和分立電感產品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數據，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產品線的情況更為嚴...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
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中美晶：中國太陽能政策力量潛力無窮
2010太陽能光伏展近日在上海登場。針對備受矚目的中國市場，太陽能矽晶圓廠中美晶總經理徐秀蘭指出，今年中國市場應仍不到1GW，但中國政策力量潛力無窮。
2010-05-10
太陽能 光伏 政策 減碳
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大尺寸OLED的發展現狀分析
盡管在手機和數字媒體播放器等小型電子設備市場儼然成為了高端技術象征，但是在大尺寸顯示領域，OLED仍舊發展緩慢甚至滯后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市場供應OLED電視，原因是該類產品在市場出現滯銷。索尼是推出OLED彩電的先鋒公司，它此時的轉身當即引起業界廣泛關注。日前LG...
2010-05-10
大尺寸 OLED 發展現狀 分析
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