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開發(fā)板上新！ST工業(yè)自動(dòng)化開發(fā)板、瑞薩工業(yè)千兆網(wǎng)卡開發(fā)板等優(yōu)質(zhì)方案
在工控領(lǐng)域，設(shè)備自動(dòng)化升級普遍采用購買工控主板或工控機(jī)，來快速實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集或控制功能。工控主板是主要用于工業(yè)電腦來幫助處理工業(yè)類項(xiàng)目的專用型主板，采用低功耗芯片，節(jié)省能耗、抗潮抗高溫。因?yàn)樾枰m應(yīng)一些惡劣的工業(yè)環(huán)境，所以對其性能有很高的要求。因此，嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)先決條件。我愛方案網(wǎng)積極發(fā)展原廠生態(tài)，并推出了很多設(shè)計(jì)優(yōu)化的工控主板方案。
2025-03-12
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瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET-IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的RZ/T2M MPU，同時(shí)適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用（如遠(yuǎn)程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡化客戶設(shè)備的認(rèn)證過程。
2025-03-10
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號(hào)展位亮相，并預(yù)計(jì)將于2026年初上市。
2025-03-06
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業(yè)株式會(huì)社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì)社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計(jì)劃用于本田新的電動(dòng)汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì)上公布。
2025-01-09
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端點(diǎn)高性能視覺AI處理的注意事項(xiàng)
?機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和智慧城市等行業(yè)對實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和決策的需求正在增長。傳統(tǒng)的基于云的AI處理會(huì)引入延遲并需要持續(xù)的互聯(lián)網(wǎng)連接，這對于許多應(yīng)用程序來說可能是不切實(shí)際或效率低下的。各行各業(yè)如何克服這些挑戰(zhàn)，在邊緣有效利用人工智能？自2019年以來，瑞薩電子一直在通過開發(fā)RZ/V系列嵌入式AI處理器來滿足這一市場需求。這些處理器旨在在本地處理數(shù)據(jù)，而不是依賴云服務(wù)器。這種方法減少了延遲，降低了功耗，并提高了運(yùn)營效率。
2024-07-22
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全新Reality AI Explorer Tier，免費(fèi)提供強(qiáng)大的AI/ML開發(fā)環(huán)境綜合評估“沙盒”
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools?軟件的免費(fèi)版本，可用于開發(fā)工業(yè)、汽車和商業(yè)應(yīng)用中的AI與TinyML解決方案。
2024-07-17
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瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP－AI
現(xiàn)代社會(huì)的各個(gè)方面都需要先進(jìn)的人工智能（AI）來處理，例如對周圍環(huán)境的識(shí)別、行動(dòng)決策和運(yùn)動(dòng)控制，這包括工廠、物流、醫(yī)療、城市中的服務(wù)機(jī)器人以及安全攝像頭等應(yīng)用場景。然而，要在邊緣端實(shí)現(xiàn)人工智能，我們需要克服兩大挑戰(zhàn)：功耗和靈活性。
2024-06-25
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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開發(fā)軟硬件的能力
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開發(fā)。
2024-04-11
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使用瑞薩電子 RA8M1 MCU 快速部署強(qiáng)大而高效的機(jī)器學(xué)習(xí)
人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 網(wǎng)絡(luò)邊緣的其他計(jì)算密集型工作負(fù)載的興起給微控制器 (MCU) 帶來了額外的處理負(fù)載。 即使設(shè)計(jì)人員被要求最大限度地降低功耗并加快上市時(shí)間，處理這些新的工作負(fù)載也會(huì)增加功耗。
2024-04-09
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瑞薩推出基于云的開發(fā)環(huán)境以加速車用AI軟件的開發(fā)與評估
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布推出一款基于云的全新開發(fā)環(huán)境，旨在簡化車用AI工程師的軟件設(shè)計(jì)流程。新平臺(tái)AI Workbench作為集成虛擬開發(fā)環(huán)境，可幫助車用AI工程師在云端實(shí)現(xiàn)車載軟件的設(shè)計(jì)、模擬和調(diào)試。
2023-12-15
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瑞薩無線遠(yuǎn)程信息處理單元，推動(dòng)汽車網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
隨著科技的迅速發(fā)展以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化“新四化”的推動(dòng)，如今，汽車已經(jīng)不再是傳統(tǒng)輪子上的汽車，汽車行業(yè)更是迎來了翻天覆地的變化。在汽車新四化的浪潮中，如何實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)聯(lián)化是一個(gè)關(guān)鍵問題。瑞薩推出無線遠(yuǎn)程信息處理單元解決方案，這一單元具備多種無線模塊，幫助汽車行業(yè)提高聯(lián)網(wǎng)能力。
2023-11-26
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計(jì)劃。
2023-11-17
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