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    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析

    發(fā)布時間:2020-10-22 來源:呂工 責任編輯:wenwei

    【導讀】NTC是Negative Temperature Coefficient 的縮寫,NTC熱敏電阻就是指具有負溫度系數(shù)的熱敏電阻,它的阻值會隨著溫度的升高而降低。阻值隨溫度變化曲線如下圖:
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
     
    NTC熱敏電阻是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料,采用陶瓷工藝制造而成,被廣泛應用于溫度檢測,溫度補償?shù)入娐分小榱藢崿F(xiàn)對某一特定目標的溫度檢測和監(jiān)控, NTC熱敏電阻的封裝結構非常豐富,其中貼片型NTC熱敏電阻以它的小體積、無引腳、反應速度快、滿足SMT生產(chǎn)工藝等特點,在電子電路設計中經(jīng)常被工程師選用。
     
    隨著晶體管技術的不斷發(fā)展,自1960年NTC熱敏電阻被發(fā)明以來,貼片型NTC熱敏電阻產(chǎn)品在結構、性能和成本上也經(jīng)歷了不斷地發(fā)展和改善,本文主要介紹貼片型NTC熱敏電阻的幾種不同結構和它們的性能比較,完善你對熱敏電阻選型的認知。
     
    目前市場上貼片類NTC熱敏電阻主流的結構有三種,如按出現(xiàn)的時間排列,也可以表述為三代產(chǎn)品。
     
    第一代產(chǎn)品稱為塊狀陶瓷NTC熱敏電阻,結構如下圖:
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
     
    第一代產(chǎn)品為塊狀陶瓷結構,采用古老的陶瓷制造工藝先制成磚塊大小的NTC陶瓷,然后再采用精密線切割工藝把陶瓷磚塊切割成所需要的封裝尺寸。 第一代產(chǎn)品比較適合用于制造帶引腳和有組裝結構的NTC產(chǎn)品,不太適合用于做貼片類NTC產(chǎn)品, 原因主要有如下幾點:
     
            1、產(chǎn)品比較厚,溫度反應時間比較長。
            2、焊接的熱沖擊對它的阻值和B值影響較大,會造成阻值漂移,進而影響溫度測量精度。
            3、對貼片NTC,阻值修正工藝無法進行,精度完全依靠切割工藝保證, 1%高精度的NTC產(chǎn)品良率低,成本高。
            4、產(chǎn)品的機械應力較差,電路板彎曲時,容易造成產(chǎn)品的失效。
            5、當熱崩潰發(fā)生時,NTC不能安全的斷開,過熱的NTC有可能會對電路板及周邊器件造成損害。
            6、對于貼片NTC,封裝尺寸基本被限定,又不能進行調阻,所以能提供的阻值不夠靈活。
            7. 正常情況下,通過電流能力和抗靜電能力比較強。
     
    目前采用這種工藝的制造商有EPCOS, Semitech, Mistsubishi, Vishay 等廠家。
     
    第二代產(chǎn)品稱為多層陶瓷積層型NTC熱敏電阻,結構如下圖:
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
     
    第二代產(chǎn)品結構基于MLCC的制造工藝,這種產(chǎn)品為多層陶瓷結構,有內電極,與MLCC的結構非常類似,也是采用先制備陶瓷薄片,然后將它們堆疊起來壓制成板胚再進行燒結,最后將燒結好的NTC陶瓷板進行精密切割。這種產(chǎn)品的特點如下:
     
            1、產(chǎn)品也較厚,溫度反應時間較長。
            2、受焊接的熱沖擊影響也十分明顯。
            3、通常靠調整內電極來調整阻值和精度。
            4、同樣熱崩潰時,過熱的NTC有可能造成電路板和周邊器件的損害。
            5、同MLCC類似,機械應力差,熱沖擊和電路板彎曲很可能造成產(chǎn)品裂開并失效。
     
    目前采用這種工藝的制造商主要有MURATA,TDK。
     
    第三代產(chǎn)品陶瓷厚膜型NTC熱敏電阻,結構如下圖:
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
     
    第三代NTC熱敏電阻產(chǎn)品在結構和制造工藝上做了大幅改變,這種產(chǎn)品為厚膜結構,它采用了成熟的厚膜制造工藝,在陶瓷基板上印刷一層較厚(30uM)的NTC陶瓷材料,再配以特殊的電極結構,然后進行燒結而成。這種產(chǎn)品的特點如下:
     
            1、產(chǎn)品整體厚度只有第一代、第二代產(chǎn)品的一半,對溫度的反應時間極快。
            2、由于是厚膜結構,焊接造成的熱沖擊十分小,適合用于對穩(wěn)定性和可靠性要求高的應用。
            3、可以進行阻值修正,全溫度范圍溫度檢測精度可以做到±0.1℃。
            4、產(chǎn)品的阻值和B值調整受尺寸影響小,比較靈活。
            5、特殊的端部電極結構,可以很好的釋放熱沖擊和電路板彎曲造成的機械應力,彎曲測試對產(chǎn)品的性能影響很小。
            6、安全工作模式,當熱崩潰發(fā)生時,會安全斷開,產(chǎn)品不會有過熱情況發(fā)生。
            7、產(chǎn)品在雙85、高溫、低溫以及熱沖擊等惡劣環(huán)境的可靠性測試下,表現(xiàn)出非常好的穩(wěn)定性和可靠性。
            8、厚膜NTC產(chǎn)品的性價比很高,很可能成為未來主流的NTC貼片熱敏電阻產(chǎn)品。
     
    目前采用這種工藝的制造商主要有Tateyama,KOA,開步電子(Resistor Today)。
     
    值得一提的是,開步電子自主研發(fā)的TCTR系列熱敏電阻是在陶瓷膜的結構基礎上,采用了第三代貼片NTC工藝技術,它的熱反應時間最小可以做到1s,比同樣尺寸的其他類型產(chǎn)品快一倍。如下圖所示:
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
    其他類型產(chǎn)品熱反應時間
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
    TCTR系列熱反應時間
     
    另外, 由于特殊的端部電極結構,開步電子的TCTR系列產(chǎn)品對PCB板彎曲應力的抵抗能力很強,與其它類型相比,彎曲測試后,阻值不會受到很大的影響。
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
     
    開步電子TCTR產(chǎn)品是通過了AEC-Q200測試的汽車級產(chǎn)品,可以支持PPAP認證文件,由于它優(yōu)異的可靠性穩(wěn)定性以及超高的性價比,TCTR系列NTC熱敏電阻正在被廣泛應用于消費電子,汽車電子,工業(yè)控制,測試設備,醫(yī)療電子等對產(chǎn)品的可靠性穩(wěn)定性有較高要求的行業(yè)中。
     
    縱觀現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計,電子產(chǎn)品的功率密度越來越高,對電路所處的環(huán)境以及核心零部件的溫度檢測就顯得越來越重要,如電源模塊中功率器件溫度的監(jiān)控和補償,動力電池包中電池單元的溫度監(jiān)控,LED車燈中LED燈珠的溫度補償?shù)葢茫瑴囟鹊目焖俣鴾蚀_的反饋會使得產(chǎn)品更加安全、可靠、耐用,這些應用中NTC熱敏電阻正確的選擇就非常關鍵。
     
    TCTR貼片熱敏電阻
     
    95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
     
    ● 氧化鋁基板上的熱敏電阻膜層由絕緣玻璃保護,使得該系列擁有很好的機械強度和可靠性; 
    ● 無論阻值大小,電阻厚度不變;
    ● 三層結構電極保證了電阻具有良好的焊接能力和耐熱性; 
    ● 符合AEC-Q200車規(guī)認證;部分型號符合UL1434標準; 
    ● 部分型號工作溫度可高達150℃。
     
     
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