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軌道交通

2012年全球半導體設備支出或將年減11%

市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長38.6%，躍居全球設備投資之冠。

2012-01-18

半導體晶圓半導體設備

TINI系列：Maxim推出超高集成度SoC和編解碼器用于消費類應用

Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消費類應用的高集成度TINI SoC和編解碼器。TINI具有無可比擬的超高集成度，使系統(tǒng)設計人員能夠釋放大量空間，用于智能電話、平板電腦、智能電視、家用監(jiān)控攝像頭等產品的新增功能。

2012-01-13

TINI Maxim SoC 編解碼器

第一講：常用過壓、過流、過溫保護器件之選型技巧

電路保護主要有三種形式：過壓保護、過流保護和過溫保護。選擇適當?shù)碾娐繁Ｗo器件是實現(xiàn)高效、可靠的電路保護設計之關鍵的第一步，那么，如何合理選擇電路保護器件？不同的保護器件其保護原理也各有不同，選擇的時候應結合其保護原理、工作條件和使用環(huán)境來考慮。本文將介紹常用的幾種過壓、過流和...

2012-01-11

過壓過流過溫電路保護

2012年半導體產業(yè)營收將增長最多4%

美國華爾街分析師預測，全球半導體產業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。“我們仍維持對半導體產業(yè)的樂觀看法，認為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復蘇；下半年產業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構估計2012年半...

2012-01-11

半導體半導體產業(yè) 庫存

陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議

焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。

2012-01-10

焊接陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤

ADF4151/4196：ADI推出高性能PLL頻率合成器

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商和RF IC（射頻集成電路）領先者，最近推出兩款新的PLL頻率合成器ADF4151和ADF4196，這些器件能夠提供最大的靈活性和最佳的相位噪聲性能，可簡化多種應用的設計，包括通信基礎設施基站、脈沖和多普勒雷達應用、測試與測量儀器設...

2012-01-09

ADF4151 ADF4196 ADI PLL頻率合成器 RF

Digi-Key 擴展與 Microsemi 的全球經銷合作關系

Digi-Key 公司是一家知名電子元件經銷商，被設計師們譽為業(yè)內最廣泛的電子元件庫，提供立即發(fā)貨服務，近日擴展了與 Microsemi 公司的經銷關系，業(yè)務合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產品、低功率現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關評估板系列。

2012-01-06

Digi-Key Microsemi 可編程邏輯 SoC FPGA

探討DSP設計的電磁兼容性問題

隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。

2011-12-30

DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾

PCB的疊層設計經驗法則

印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當規(guī)劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產成本就會越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...

2011-12-27

PCB 疊層印制電路板電路板

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