現有的LED陣列解決方案中，LED陣列金屬印刷電路板或陶瓷陣列基底往往需要在節省成本的小燈座基底尺寸和提供所需的光學性能之間作出折衷妥協的挑戰，同時需要提供集成電氣、機械和光學特性，以便在燈具系統中使用。

Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分立的塑料基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結合，提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表面。

這項與Bridgelux公司共同開發的新技術已經集成進Bridgelux新近發布的Vero數組產品中。預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED陣列產品更易于集成和具有更高成本效益，可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的系統成本，加快上市時間并提高可靠性。這些技術進步包括隔熱焊片，一個Molex Pico-EZmate連接器，以及改進的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現有LED陣列封裝上相比，新產品的焊片經設計可以簡化直接焊接工藝和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣接口并有助于現場檢修和替換。

Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示：“新的互連技術是LED光源封裝的重大進步，這簡化了我們客戶的各種即時系統集成問題，有助于開啟智能照明系統時代。我們知道固態照明領域出現技術融合并不太遙遠，就象消費電子產品領域的情形一樣。融合需要將更多的功能性、傳感器、通信和其它特性集成進LED照明引擎中，這種先進平臺技術非常適合通過使用新的產品架構來實現融合。”

這種塑料殼體互連技術建基于Molex用于消費電子和其它大批量市場的技術，Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產品，可以利用整個Vero產品系列提供高成本效益的方式簡便地實現穩固的互連系統。