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    勁爆揭秘:可隨意插的USB Type-C技術細節

    發布時間:2015-02-11 來源:孫昌旭 責任編輯:sherryyu

    【導讀】傳說中的能夠正反任意插接的USB Type-C,2015年中就會被用在筆記本電腦、顯示器以及手機及外設等產品中了,你準備好了嗎?小編為大家揭秘下正反隨意插的Type-C有哪些優勢?是如何解決配件更替的問題?是不是蠢蠢欲動?
     
    “與USB 3.0不同,我們看到市場正在快速接受這一技術,原因就在于它極其吸引人的價值訴求,包括更纖薄的工業設計、終端用戶的易用性(允許正反插的插頭)、更大的電流用于快速充電,以及通過同一條線纜傳輸數據、視頻和同時充電的能力,并且,同一條線纜可支持USB2.0、USB3.0、顯示端口、HDMI、PCIe、VGA和Ethernet等等協議。”近日,剛剛發布相關芯片解決方案的賽普拉斯中國區總裁Michael Bollesen表示,“我們相信USB Type-C會首先應用于包括筆記本、臺式機和一體機在內的PC市場,以及顯示器、擴展塢等外設市場。并且,我們相信包括智能手機在內的整個USB生態系統將會采用這一極具吸引力的技術。因為,智能手機同樣能享受到這一技術帶來的各種好處,例如更纖薄的工業設計、易用性、更快速充電,以及通過同一條線纜傳輸數據和視頻。”
    最新的USB Type-C連接標準,具有纖薄、正反插易用、高電力快速充電等明顯優勢
    最新的USB Type-C連接標準,具有纖薄、正反插易用、高電力快速充電等明顯優勢。
    Type-C PD,將電源、圖像、USB數據連接合而為一,大大簡化了桌面的配件
    Type-C PD,將電源、圖像、USB數據連接合而為一,大大簡化了桌面的配件。
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    Type-C PD,將電源、圖像、USB數據連接合而為一,大大簡化了桌面的配件
    Type-C PD,將電源、圖像、USB數據連接合而為一,大大簡化了桌面的配件。
    USB Typre C PD可以實現更大范圍的電力傳輸,提升PC、手機等充電速
    USB Typre C PD可以實現更大范圍的電力傳輸,提升PC、手機等充電速度。
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    USB Type-C如何解決配件更替的問題?
     
    采訪中,賽普拉斯中國區總裁Michael Bollesen預測該技術2015年內就會開始量產。“此技術獲得了業內難以置信的廣泛支持。”他很高興地說道,“就像任何新技術一樣,這一解決方案在其生命周期的開始階段,價格會更貴一些,但隨著用量的增長價格將會下降。”。
     
    Michael Bollesen雖然很樂觀,但是,業界不少廠商還是有擔心,筆記本電腦或者手機采用Type C接口后,適配器與線纜,全部都要改變,并且標準規定,2015年內,線纜要內置Type C PD芯片做成電子標識線纜(EMCA),適配器也要換成新的Type C適配器,整個生態鏈能那么快的適應嗎?對于組配件公司來說能這么快的設計并生產出相就的配件產品嗎?
    USB Type-C如何解決配件更替的問題
    采用USB Type C的挑戰是,電源線與適配器全部要更換,產業鏈變化很大,手機廠商比較擔心,配件市場能這么快跟上嗎?
     
    Michael Bollesen表示以上這些問題確實對設計工程師來說是一大挑戰,如果用市場上分離的方案來搭建,可能就來不及趕上這一大波市場。“Cypress此次發布的高度集成和靈活的方案CCG1,為Type-C/USB-PD提供了最先進的解決方案,能讓客戶快速方便地構建滿足其快速面市要求的解決方案。”他解釋,首先,CCG1在一個ARM Coretex M0的MCU中集成了Type-C收發器,可以支持兩個Type C端口,并且集成高性能的模擬元件,例如DAC、ADC、運放、電壓和電流參考,從而減少外部元件的數量。其次,CCG1的高可編程性可使系統設計師輕松應對仍在不斷演化的Type-C標準及相關的兼容性要求。第三,賽普拉斯專門提供了6.9mm2的晶圓級CSP封裝可實現引人注目的工業設計,特別是可以滿足手機與線纜的纖薄小巧需求。最后,CCG1還是一款低功耗器件,深度睡眠模式下的功耗僅為幾十微安。
     
    “有了這個高度集成的方案,加上賽普拉斯提供參考電路圖和電路板布局指南,以及符合USB-IF標準的電力輸送固件棧,客戶據此可在幾周之內完成其設計。”CCG1為每一種應用提供了專門的封裝:用于電源適配器的16-SOIC、用于線纜的6.9 mm2晶圓級CSP、用于筆記本的40-QFN。
    賽普拉斯的高度集成CCG1方案
    圖題:賽普拉斯的高度集成CCG1方案,包括ARM Cortex-M0處理器、Type C收發器支持兩個Type C端口、即支持供電端也支持用電端的PD。更重要的是,提供多種封裝針對不同應用場景,包括晶園級封裝WLCSP,可使得手機與線纜更加纖薄。
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