以智能機為首的電子產品正在飛速發展，其更新換代速度之快令人咂舌，而在這些光鮮亮麗產品背后，離不開的是電子供應鏈與電子制造服務業的重大貢獻。

　　

印刷電路板(PCB)制造廠是整個電子產業的基石，長久以來PCB線路一直都是往細線距、多層數等高階技術持續發展，尤其在新一代智能型手機、筆記本電腦與平板計算機，以及穿戴式裝置等多項熱門消費性電子產品的蓬勃發展下，使得軟板的使用扶搖直上，而且應用領域也愈來愈寬廣，大量采用需要更多先進技術的高密度互連(HDI & Advanced HDI)設計，由于HDI 的PCB線距極其細微，制程上無法用肉眼做出判斷，所以只有仰賴先進的自動化光學與激光直接成像等高階制程解決方案的輔助，目前這個趨勢正如火如荼的席卷諸如蘋果等智能手機，以及新一代的穿戴式裝備。

　　

奧寶科技(Orbotech)以其領先的激光直接成像技術及計算機輔助制造(CAM)技術獲得業界一致肯定，據透露，業內領先的亞太區 IC 基板和高密度互連 (HDI) PCB 制造商已確定采購奧寶科技多套系統，訂單價值近 800 萬美元，預計將于 2015 年第二季度之前完成交付。此采購訂單包括多套高端直接成像系統，其中包括其最新推出的 Paragon Ultra 300 和 Nuvogo 800。這些系統可用于 IC 封裝和 HDI 應用的各種感光膜，其高性能和高靈活性能夠充分滿足客戶的需求。

　　

奧寶科技 PCB 部門總裁 Arik Gordon 先生表示：“客戶需要高產能并且非常重視超細線路的曝光成像品質，該直接成像系統的卓越成像品質能夠受到青睞，我們倍感榮幸。”Gordon 先生補充道：“為滿足日新月異的市場需求，以更先進的產品應對更為復雜的應用，我司將繼續推出性能可靠的解決方案，打造一流的客戶服務與支持，提供極具吸引力的總體擁有成本，從而更好地服務于我們的客戶。”

　　

據介紹， Paragon Ultra 300 直接成像 (DI) 系統配備奧寶科技最先進的大鏡面掃描技術 (LSO， Large Scan Optics Technology)，為當今最復雜的IC載板應用提供最高的成像精度和產能，包括Flip-Chip BGA、Flip-Chip CSP、BGA/CSP和模塊制造。該設備采用增強型電子元件和大功率激光系統，提供高速生產能力，同時在傳統感光膜和 DI 感光膜上均表現不俗。

　　

Nuvogo 800是新一代的成像系統解決方案，能夠應用在幾乎所有種類的感光膜上曝光，為PCB制造商提供最大的靈活性。Nuvogo 800由 MultiWave Laser Technology 多波長技術產生出多波長激光束提升曝光品質，達成最佳的成像結構及成像精度。因此制造商可以靈活選擇更經濟的感光膜，進一步降低整體營運成本。

　　

該系統應用奧寶科技經過業界驗證的大鏡面掃描技術 (LSO)生產最先進的線路板制造， 連線系統每天可生產 7,000 片板子，具有前所未有的高產能，并且在高低不平的表面 (薄層、軟板和軟硬結合板) 實現高品質的曝光，從而能夠獲得出色的成像結果。Nuvogo 800兼具高產能與靈活性，幾乎適用在所有類型的感光膜，不僅將單次曝光成本降至最低，也能大幅減少系統的整體成本。