【導讀】2018年7月31日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯大創新設計大賽”線上交流會于7月26日圓滿舉辦。該活動旨在幫助進入“大聯大創新設計大賽”復賽的40支大陸團隊及15支臺灣團隊以更精彩的設計進入決賽，同時也為智能城市和車聯網的設計愛好者提供一個能夠充分交流技術的平臺。
此次交流會上有大聯大旗下包含世平、品佳、詮鼎、友尚四家集團，和本次大賽唯一白金贊助商恩智浦半導體（NXP），為本次活動提供關于智能城市和車聯網相關豐富的課程內容，并齊聚集21位資深技術專家在線解答。大聯大的技術支持能力，深獲晉級隊伍正面肯定。
參加本次在線交流會的團隊們憑借著令人驚喜的創意，從初賽的279支隊伍中脫穎而出，他們代表了目前大陸和臺灣地區在校大學生在智慧城市和車聯網設計領域的最高水平。為了幫助他們將自己的想法完美體現在最終的設計上，大聯大特別安排了旗下4個集團和恩智浦半導體的資深專家分享他們的經驗，與會的有恩智浦半導體高級技術支持工程師李珂、大聯大世平資深技術總監林建和、大聯大品佳技術應用工程經理沈文龍、大聯大詮鼎產品營銷處資深經理曾永裕和大聯大友尚FAE資深經理盧育德等，為大學生團隊答疑解惑。本次線上交流會采取語音答疑與文字答疑同時進行的方式，共7位專家實時語音答疑，以及14位專家在線文字解惑，線上約100位觀眾、260多條訊息交流氣氛熱烈，更借此機會搭建業內專業的溝通平臺，共同推進中國在智慧城市和車聯網領域的發展。
智慧城市是未來發展的趨勢，在智能化和物聯網的時代，讓每個人的生活更智能，代表著電子技術對社會最大的價值貢獻。大聯大控股作為全球領先的通路商，借三十余載供應鏈深耕之經驗，協同恩智浦半導體（NXP）連續3屆持續作為白金級贊助商，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）作為大賽的黃金級贊助商，以及諸多重量級原廠提供的有力支持，共同奠定了其在智能產業鏈和生態區中舉足輕重的地位。此外，大陸賽事得到了中國半導體行業協會、中國教育創新校企聯盟和中國軟件行業協會的技術指導，并為獲獎團隊提供后續支持。臺灣地區賽事也得到了亞洲物聯網聯盟、臺灣智慧城市產業聯盟、臺灣車聯網產業協會、擴增實境互動技術產學聯盟和TAIROA臺灣智慧自動化與機器人協會鼎力相助。
自2014年起，「大聯大創新設計大賽」每兩年舉辦一次，首屆主題為飛行器，第二屆專注在智慧居家與機器人，今年主題以「智慧芯城市，馳騁芯未來」，匯集兩岸的大專院校電子電機、機械等工程科系的大學、專科院校或研究所在校生，兩岸計279支隊伍報名，經評委海選后，共55支隊伍晉級（大陸40隊，臺灣地區15隊）。
臺灣地區復賽將于10月28進行，10月30將于活動官網正式公告兩岸最終選出約25支隊伍，并于12月8日在北京舉行總決賽。
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