混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而制成的集成電路。相對于單片集成電路，它設計靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產;并且元件參數范圍寬、精度高、穩定性好，可以承受較高電壓和較大功率，因此市場發展前景廣闊。

尚普咨詢行業分析師指出：混合集成電路是一種小型化、高性能和高可靠的互連封裝手段，在電子產品微小型化的進程中扮演著極為重要的角色。當前，行業正在以系統封裝不斷小型化為目標的方向發展。

經過多年的發展，我國在混合集成電路領域已具備了一定的研究、開發和生產能力，產品已經在航空、航天、艦船、兵器、通信、雷達、電子對抗及電力電子、汽車電子、醫療電子和其他消費類電子產品中得到廣泛應用。由于混合集成電路技術是二次集成的手段，只有國內的半導體集成電路行業、材料行業和設備行業獲得長足的進步，才能帶動混合集成電路的發展。

國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、mems(微機電系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(sop)階段。用多層布線和載帶焊技術，對單片半導體集成電路進行組裝和互連，實現二次集成，制作復雜的多功能、高密度大規模混合集成電路。此外，用帶互連線的基片組裝微型片狀無引線元件、器件，以降低電子設備的價格和改善其性能。因此，相關企業未來一段時期內可以重點關注這些領域。

尚普咨詢發布的《2014-2018年中國混合集成電路(hic)市場競爭研究報告》顯示：國內的混合集成電路基本還處在對中小規模集成電路進行二次集成的混合集成電路發展的初中級階段。隨著技術的進步，混合集成電路行業必然出現系統與元器件的融合，各種技術的融合，高集成、高性能和高可靠性的產品才會具備生命力。