射頻(RF) PCB設(shè)計(jì)，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。

 

 

如果模擬電路( 射頻) 和數(shù)字電路單獨(dú)工作，可能各自工作良好。但是，一旦將二者放在同一塊電路板上 使用同一個(gè)電源一起工作， 整個(gè)系統(tǒng)很可能就不穩(wěn)定。這主要是因?yàn)閿?shù)字信號頻繁地在地和正電源( 》3 V) 之間擺動(dòng)，而且周期特別短，常常是納秒級的。由于較大的振幅和較短的切換時(shí)間， 使得這些數(shù)字信號包含大量且獨(dú)立于切換頻率的高頻成分。在模擬部分，從無線調(diào)諧回路傳到無線設(shè)備接收部分的信號一般小于1μV。因此數(shù)字信號與射頻信號之間的差別會(huì)達(dá)到120dB。顯然， 如果不能使數(shù)字信號與射頻信號很好地分離，微弱的射頻信號可能遭到破壞，這樣一來，無線設(shè)備工作性能就會(huì)惡化，甚至完全不能工作。

 

 

射頻電路對于電源噪聲相當(dāng)敏感，尤其是對毛刺電壓和其他高頻諧波。微控制器會(huì)在每個(gè)內(nèi)部時(shí)鐘周期內(nèi)短時(shí)間突然吸入大部分電流，這是由于現(xiàn)代微控制器都采用CMOS工藝制造。因此，假設(shè)一個(gè)微控制器以1MHz的內(nèi)部時(shí)鐘頻率運(yùn)行，它將以此頻率從電源提取電流。如果不采取合適的電源去耦，必將引起電源線上的電壓毛刺。如果這些電壓毛刺到達(dá)電路RF部分的電源引腳，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致工作失效。

 

 

如果RF 電路的地線處理不當(dāng)，可能產(chǎn)生一些奇怪的現(xiàn)象。對于數(shù)字電路設(shè)計(jì)，即使沒有地線層，大多數(shù)數(shù)字電路功能也表現(xiàn)良好。而在RF 頻段，即使一根很短的地線也會(huì)如電感器一樣作用。粗略地計(jì)算，每毫米長度的電感量約為1nH，433MHz時(shí)10mmPCB線路的感抗約27Ω。如果不采用地線層，大多數(shù)地線將會(huì)較長，電路將無法具有設(shè)計(jì)的特性。

 

 

在PCB電路設(shè)計(jì)中，板上通常還有其他模擬電路。例如，許多電路上都有模/數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)或數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)。射頻發(fā)送器的天線發(fā)出的高頻信號可能會(huì)到達(dá)ADC的模擬輸入端。因?yàn)槿魏坞娐肪€路都可能如 天線一樣發(fā)出或接收RF信號。如果ADC輸入端的處理不合理，RF信號可能在ADC輸入的ESD二極管內(nèi)自激，從而引起ADC偏差。

 

 

 

在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)，必須優(yōu)先滿足以下幾個(gè)總原則：

 

( 1)盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說 就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF 接收電路;

 

(2)確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當(dāng)然，銅箔面積越大越好;

 

(3)電路和電源去耦同樣也極為重要;

 

(4)RF輸出通常需要遠(yuǎn)離RF輸入;

 

(5)敏感的模擬信號應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。

 

物理分區(qū)和電氣分區(qū)設(shè)計(jì)原則

 

設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等; 電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區(qū)。

 

 

(1)元器件位置布局原則。元器件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)秀RF設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的元器件并調(diào)整其方向，以便將RF路徑的長度減到最小，使輸入遠(yuǎn)離輸出，并盡可能遠(yuǎn)地分離高功率電路和低功率電路。

 

(2)PCB堆疊設(shè)計(jì)原則。最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線布置在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小，這不僅可以減少路徑電感， 而且還可以減少主地上的虛焊點(diǎn)， 并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會(huì)。

 

(3)射頻器件及其RF布線布局原則。在物理空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個(gè)RF/IF 信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF跡線應(yīng)盡可能十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB的性能非常重要，這就是元器件布局通常在蜂窩電話PCB設(shè)計(jì)中占大部分時(shí)間的原因。

 

(4) 降低高/低功率器件干擾耦合的設(shè)計(jì)原則。在蜂窩電話PCB上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB的某一面，而將高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。要用技巧來確保通孔不會(huì)把RF能量從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在二面都使用盲孔。可以通過將通孔安排在PCB板二面都不受RF干擾的區(qū)域來將通孔的不利影響減到最小。

 

 

(1) 功率傳輸原則。蜂窩電話中大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此，布線寬度通常不是問題。不過，必須為高功率放大器的電源單獨(dú)設(shè)定一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個(gè)通孔來將電流從某一層傳遞到另一層。

 

(2)高功率器件的電源去耦。如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪聲將會(huì)輻射到整塊板上，并帶來多種的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)關(guān)鍵，經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。

 

(3)RF輸入/輸出隔離原則。在大多數(shù)情況下，同樣關(guān)鍵的是確保RF 輸出遠(yuǎn)離RF 輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵耍敲此鼈兙陀锌赡墚a(chǎn)生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩(wěn)定地工作。實(shí)際上，它們可能會(huì)變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)信號添加到RF 信號上。

 

(4)濾波器輸入/輸出隔離原則。如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，那么，這可能會(huì)嚴(yán)重?fù)p害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出良好地隔離，首先必須在濾波器周圍布置一圈地，其次濾波器下層區(qū)域也要布置一塊地，并與圍繞濾波器的主地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠(yuǎn)離濾波器引腳也是個(gè)好方法。此外，整塊板上各個(gè)地方的接地都要十分小心，否則可能會(huì)在不知覺之中引入一條不希望發(fā)生的耦合通道。

 

(5)數(shù)字電路和模擬電路隔離。在所有PCB設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一條總的原則，它同樣適用于RF PCB設(shè)計(jì)。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，由于疏忽而引起的設(shè)計(jì)更改將可能導(dǎo)致即將完成的設(shè)計(jì)又必須推倒重來。同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應(yīng)盡可能多地填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF 走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF 走線布置一層與主地相連的地。如果不可能，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時(shí)盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可使感性耦合減到最小。