EMI近場輻射特性：新一代串行解串器例子

這是同一家半導體供應商的第二個例子，該公司開發了一個通過串行解串器進行點到點傳輸的第二代芯片組解決方案。在第三代芯片組中，設計團隊采用了一種不同的技術并升級了傳輸能力。他們將雙向控制通道一起嵌入高速串行鏈路中，從而實現了雙向傳輸（全雙工）。

為了量化比較半雙工解串器與新一代全雙工設計的輻射特性，設計團隊再次使用了內部的EMI極近場掃描儀。他們將原來的半雙工板放在掃描儀上，進行基線測量。對待測器件加電后，他們在PC上激活了掃描儀。（參見圖4）

圖4：半雙工和全雙工串行解串器器件的EMI掃描的測試環境

采用同樣的測試設置，設計團隊用新一代全雙工芯片組板替代了基線板，同時也針對每一條特性保持了同樣的規格。如上文所述，需注意的是，空間掃描疊加在每次生成的Gerber設計文件上，以幫助工程師可以確定任何存在的輻射源。

基線（半雙工）系統的空間和頻譜特性如圖5所示。圖6展示了全雙工模式下的輻射掃描結果。

圖5：基線掃描結果：半雙工模式下的串行解串器
 

圖6：輻射特性：全雙工模式下的串行解串器

設計團隊對空間掃描結果和頻譜掃描結果進行了仔細的對比。很多人可能認為輻射特性會由于擴展的雙向傳輸功能而呈現出更高的電磁輸出。而實際上，與基線相比，全雙工模式下沒有出現尖峰信號并且峰值輻射基本相似，甚至其EMI特性還略有改進（空間掃描結果呈現更深的藍色）。測試結果證明全雙工模式的新芯片組未出現明顯的變化（見圖3），設計團隊在沒有采取任何額外緩解措施的情況下實現了全雙工功能。

這些測試是利用這家半導體公司的內部極近場掃描系統進行的。在短短的幾分鐘內，就獲得了上文所示的結果。因為輻射特性結果清楚的展示了其優越的性能，設計無需采取任何額外的緩解措施。

相比而言，要在第三方測試箱中測試新設計，就要求工程師前往場外測試場所，并會耗費大半天的時間。使用測試箱往往需要提前幾周安排，這會給開發過程帶來極大的延誤。

極近場掃描解決方案不會替代在測試箱中測試設計的需求。不過，這種儀器可以在簡便的桌面系統中實現快速的前后一致性測試功能。

與在測試箱中進行的遠場測量相比，極近場EMI特性可以提供實時反饋。此外，這些測量結果與在測試箱中測得的遠場測量結果具有很高的相關性。因此，諸如EMxpert等極近場儀器可以減少在測試箱中進行類似測試的數量。總之，這可以幫助設計團隊加快測試進程，更快地得到測試箱測試的一致性測試結果。

汽車工程師不斷面臨著降低電磁干擾和確保所有汽車電子系統的電磁兼容的挑戰。如果引入了新器件但沒有進行充分的測試，這些工作就會越來越困難。當供應商能夠有力證明新功能可以像上文的兩個例子所示一樣具有降低EMI的效果時，就能引起客戶極大的興趣。

在上文的兩個例子中，供應商提供的結果顯示采用了SSCG功能可以降低EMI，同時在新一代串行解串器例子中其輻射特性則沒有變化。因此，極近場EM掃描可以縮短每個產品的設計周期，無需采取任何額外措施并為汽車廠商降低成本。

對于供應商而言，極近場EMI掃描技術可以實現極具說服力的頻譜掃描，并且可以直觀的把空間掃描結果疊加在Gerber設計文件上。這些功能可以幫助設計工程師記錄和測量其產品新功能組的EMI特性。設計工程師繼而可以在采取了新的緩解措施或者其它設計變更后快速的進行重新測試。因此，供應商設計團隊也縮短了產品上市時間，而極具說服力的掃描結果可以使方案得到汽車廠商更快的采納。