選擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大 于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大，可 能就不適用。


舉例來說，10Gb/S高速數字信號是方波，它可以看作是不同頻率的正弦波信號的疊加。因此10Gb/S包含許多不同頻率信號：5Ghz的基波信號、3階 15GHz、5階25GHz、7階35GHz信號等。保持數字信號的完整性以及上下沿的陡峭程度和射頻微波（數字信號的高頻諧波部分達到了微波頻段）的低 損耗低失真傳輸一樣。因此，在諸多方面，高速數字電路PCB選材和射頻微波電路的需求類似。


在 實際的工程操作中，高頻板材的選擇看似簡單但需要考慮的因素還是非常多的，通過本文的介紹，作為PCB設計工程師或者高速項目負責人，對板材的特性及選擇 有一定的了解。了解板材電性能、熱性能、可靠性等。并合理使用層疊，設計出一塊可靠性高、加工性好的產品，各種因素的考量達到最佳化。

下面將分別介紹，選擇合適的板材主要考慮因素：

1、可制造性：

比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）、防火等級；

2、與產品匹配的各種性能（電氣、性能穩定性等）：

低損耗，穩定的Dk/Df參數，低色散，隨頻率及環境變化系數小，材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好），如果走線較長，考慮低粗糙度銅箔。另外一點，高速電路的設計前期都需要仿真，仿真結果是設計的參考標準。“興森科技-安捷倫（高速/射頻）聯合實驗室”解決了仿真結果和測試不一致的業績難題，做過大量的仿真和實際測試閉環驗證，通過獨有方法能做到仿真和實測一致。

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3、材料的可及時獲得性：

很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月；除常規高頻板材RO4350有庫存,很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料；

4、成本因素Cost：

看產品的價格敏感程度，是消費類產品，還是通訊、醫療、工業、軍工類的應用；

5、法律法規的適用性等：

要與不同國家環保法規相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。

以上各個因素中，高速數字電路運行速度是PCB選擇考慮的主要因素，電路的速率越高，所選PCBDf值就應該越小。具有中，低損耗的電路板材將適合 10Gb/S的數字電路；具有更低損耗的板材適用25Gb/s的數字電路；具有超低損耗板材將適應更快的高速數字電路，其速率可以為50Gb/s或者更 高。

從材料Df看：

Df介于0.01～0.005電路板材適合上限為10Gb/S數字電路；

Df介于0.005～0.003電路板材適合上限為25Gb/S數字電路；

Df不超過0.0015的電路板材適合50Gb/S甚至更高速數字電路。

常用的高速板材有：

1)、羅杰斯Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等

2)、臺耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等

3)、松下Panasonic：Megtron4、Megtron6等

4)、Isola：FR408HR、IS620、IS680等

5)、Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI等

6)、東莞生益、泰州旺靈、泰興微波等

當然還有很多其他高頻板材，比如Arlon（去年被羅杰斯收購）、Taconic，都是老品牌射頻微波板廠，性能有保障。