機遇與挑戰(zhàn)：
- 來自集成電路、整機電路改進的壓力
- 在高壓、高頻、長壽命、小容量應用領域中其它電容器相互滲透的壓力
- 鋁電解電容器自身也在不斷改進、完善和創(chuàng)新
市場數(shù)據(jù)：
- 2008年以后全球鋁電解電容器將保持每年以3%以上的速度增長
- 全球五大鋁電解電容器廠商有四家是日本廠商，其分別是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo
- 臺灣鈺邦無錫廠已實現(xiàn)量產(chǎn)，月生產(chǎn)能力達到4000萬只
目前，日本、臺灣、韓國、新加坡、馬來西亞和中國大陸是全球鋁電解電容器的主要生產(chǎn)國家和地區(qū)，全球五大鋁電解電容器廠商有四家是日本廠商，其分別是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo。近年來日本企業(yè)由于生產(chǎn)成本過高，無法與臺灣和韓國企業(yè)的低價產(chǎn)品競爭，已陸續(xù)關廠或縮小生產(chǎn)規(guī)模，逐漸退出中低檔鋁電解電容器市場，專注于附加值較高的通訊用SMD芯片型及產(chǎn)業(yè)用高電容以及導電性高分子固態(tài)電解電容器市場的發(fā)展。在技術含量較高的固態(tài)鋁電解電容器方面，日系廠商已進入量產(chǎn)階段，而臺灣廠商仍處于實驗式生產(chǎn)階段，最新資料顯示臺灣鈺邦無錫廠已實現(xiàn)量產(chǎn)，月生產(chǎn)能力達到4000萬只。
隨著科學技術的發(fā)展，鋁電解電容器既有來自集成電路、整機電路改進的壓力，也有在高壓、高頻、長壽命、小容量應用領域中其它電容器（如片式多層陶瓷電容器、金屬化薄膜電容器、鉭電解電容器等）相互滲透的壓力。但鋁電解電容器自身也在不斷改進、完善和創(chuàng)新。尤其是隨著科學技術的發(fā)展，社會需求的提高，環(huán)境的改善，新型整機的誕生，使小型化、片式化和中高壓大容量鋁電解電容器的應用領域不斷拓寬，需求量越來越大。因此，鋁電解電容器不僅不會萎縮，而且還具有更強的生命力和更廣闊的發(fā)展空間，會有更快的增長速度。實踐證明鋁電解電容器具有極強的生命力。鋁電解電容器在未來十年中仍將是我國乃至全球發(fā)展速度最快的產(chǎn)業(yè)之一。預計，隨著汽車電子、家電領域和工業(yè)領域?qū)︿X電解電容市場持續(xù)增長，2008年以后全球鋁電解電容器將保持每年以3%以上的速度增長。
