公司動態：

• 長電科技2009年在市場、材料成本、管理上遭遇了嚴峻的挑戰
• 長電加快科技創新步伐
• 全力以赴培育和增強核心業務競爭優勢

行業趨勢：

• 6月開始國外的訂單增長
• 長電科技將打造成世界級半導體封裝測試知名企業

今年1-4月，我國電子信息產品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業協會的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。

對長電科技而言，2009年以來公司在經營上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場急劇萎縮，產能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產品價格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比年初分別下降11.48%和9.3%。再次，主要原材料如銅、黃金等價格逆勢上揚，固定成本及期間費用呈剛性。此外，客戶要求也更加苛刻，企業管理水平面臨挑戰。

面對這些挑戰，長電科技除了努力降低生產成本和加大市場開拓力度之外，也加快了科技創新步伐，全力以赴培育和增強核心業務競爭優勢。2009年，公司收購了新加坡JCI的股權，間接控股了集成電路封裝技術研發能力具有國際先進水平的新加坡APS公司，提升了長電科技的研發水平。

今年1-6月，長電科技實現營業收入 9.56億元，同比下降24.03%。不過，從公司銷售形勢看，集成電路市場需求逐月增加，訂單量相對飽滿。今年第二季度，行業景氣度開始出現回升，產能利用率上升。今年7月和8月，長電科技IC產銷量連續創單月歷史新高，8月份環比增長 10.27%，同比增長26.06%;分立器件8月銷售量環比增長10.69%，同比增長4.69%。從6月開始，國外的訂單也有所增長，并恢復至正常水平。

長電科技下半年經營形勢持續看好，7-9月的訂單量、出貨量均連續創單月歷史最高水平，企業當前的問題不是沒有訂單，而是如何提高產能滿足客戶訂單需求，但經濟效益由于受年初降價及原材料成本上升等因素制約，難以同步回升。

未來3年，長電科技將形成FC集成電路WLCSP年產12億塊的產能，系統級封裝Sip年產600萬片的產能，WB片式集成電路年產70億塊的產能，形成集成電路封裝及自主品牌的終端產品產業鏈；分立器件年產能將保持在200億只。我們正致力于將長電科技打造成一個具有自主知識產權、擁有核心技術、在規模和技術上領先于國內同行的世界級半導體封裝測試知名企業。