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9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業務，繼續鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業務專注于汽車安全產品以及工業應用傳感器。此舉將補充并擴展意法半導體的MEMS傳感器技術產品組合，開啟汽車、工業和消費應用領域的新發展機遇。
2025-07-25
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中斷之爭！TI TCA6424對決力芯微ET6416：國產GPIO芯片的逆襲
在智能手機、工業控制及物聯網設備蓬勃發展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子系統設計的主要挑戰之一。傳統微控制器有限的GPIO接口難以滿足折疊屏手機鉸鏈檢測、工業設備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴展芯片作為解決這一難題的關鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個系統的擴展能力與響應效率。德州儀器（TI）的TCA6424長期占據市場主導地位，而中國芯片企業力芯微推出的ET6416正以顛覆性創新突破技術封鎖，在多個關鍵性能指標上實現反超，為國產芯片替代開辟了新路徑。
2025-07-23
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再創佳績！貿澤電子2024年狂攬全球制造商25+項頂尖代理大獎
貿澤電子 (Mouser Electronics)，全球知名的電子元器件新品引入 (NPI) 領導者，2024年載譽前行！憑借卓越的代理服務與市場表現，公司成功贏得全球頂級制造商合作伙伴的高度認可，一舉攬獲超25項年度大獎，其中包括多項極具分量的“年度代理商”(DOY) 榮譽。
2025-07-22
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
在智能手機、物聯網設備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升系統性能的關鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術路徑與應用場景上存在本質差異。本文將基于官方資料與設計實踐，對這兩類芯片展開系統性對比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
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高速電路穩不穩？關鍵藏在PCB疊層設計的“地層密碼”里
在高速數字電路與高頻模擬系統主宰電子設計的今天，PCB疊層設計早已超越簡單的“線路承載”功能，成為決定產品性能、可靠性與成本的核心環節。合理的疊層結構如同摩天大樓的地基，為信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）提供堅實保障；而失敗的疊層方案則可能引發信號畸變、電源噪聲、輻射超標等一系列棘手問題。本文將深入剖析PCB疊層設計的關鍵性，揭示常見設計“深坑”，并提供不同應用場景下的優選方案與實用避坑策略。
2025-06-27
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控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
在電源設計中，控制回路的穩定性是確保電源可靠運行的關鍵。一個設計不當的控制回路可能導致電源振蕩、輸出紋波過大，甚至降低電磁兼容性（EMC）性能。此外，控制回路的響應速度直接影響到電源對負載變化和輸入電壓波動的適應能力。為了確保電源的穩定性和高效性，控制回路的仿真分析至關重要。
2025-06-25
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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云母電容技術解析與產業格局深度研究
在現代電子系統的核心深處，云母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質材料，通過獨特的層疊結構實現無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結構賦予它極佳的電絕緣性、熱穩定性和機械強度。
2025-06-04
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貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書：探索工業自動化未來
業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業應用中的機器人、AI和ML），探討機器人、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 如何改變制造業、物流業等領域的格局。通過精密運動控制、基于傳感器的感知和自適應功能，這些領域的自動化程度將得到進一步增強，從而助力設計人員打造出新一代機器人解決方案，在動態環境中實現更可靠、更安全的實時操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉換器如何破解反激式拓撲的EMI與調節困局？
?在低功耗隔離電源設計中，反激式拓撲雖因結構簡單被廣泛應用，但其漏感引發的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調節難題始終困擾工程師。本文通過實測數據驗證，提出隔離SEPIC（單端初級電感轉換器）作為更優解，其獨特的能量傳輸機制可顯著改善系統性能。
2025-05-14
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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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DigiKey新增10萬SKU卡位暗藏哪些行業密碼？解密2025首季技術布局
在工業自動化與物聯網技術深度融合的背景下，全球電子元器件供應鏈正加速向技術集成化與服務多元化轉型。作為全球領先的電子元器件分銷平臺，DigiKey于2025年第一季度通過“商城直供”與“代發服務”雙通道戰略，新增104家供應商及98,320款創新產品（NPI），進一步鞏固其在智能硬件生態中的核心地位。這一動作不僅反映了市場需求的爆發式增長，更揭示了行業技術迭代的關鍵方向。
2025-04-24
- 差分振蕩器設計的進階之路：性能瓶頸突破秘籍
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