機遇與挑戰(zhàn)：

• 全球的PC及手機市場需求仍然看好
• 對于未來全球半導體業(yè)仍不能掉以輕心

市場數(shù)據(jù)：

• 最新預測2009年全球半導體業(yè)僅下降11.6%，為2197億美元
• PC及手機應用占用總的芯片數(shù)量約60%

由于全球經(jīng)濟逐步好轉(zhuǎn)，全球半導體工業(yè)協(xié)會SIA對于未來3年的半導體銷售額作了最新的預測，并預計2009年的產(chǎn)業(yè)情況相比之前有明顯的調(diào)整。

SIA在今年6月時曾預測09年全球半導體業(yè)下降21%，銷售額為1956億美元，緊接著2010年增長6.5%，為2083億美元及2011年達到2219億美元。

然而最新的預測調(diào)整為2009年全球半導體業(yè)僅下降11.6%，為2197億美元，但是對于2010年修正為增長10.2%，達2421億美元，及2011年增長8.4%，達2623億美元。

在SIA的一份聲明中，SIA總裁 George Scalise表示，盡管全球經(jīng)濟不斷的改善，全球的PC及手機市場需求仍然看好。因為僅此兩大類的應用占用總的芯片數(shù)量約60%，因此對于半導體業(yè)前景仍充滿信心，但是Scalise又提出忠告，由于形勢仍具不確定性，所以對于未來全球半導體業(yè)仍不能掉以輕心。