機遇與挑戰：

• 中國半導體產業止降回升

市場數據：

• 2009年中國電子信息產品進出口總額為7719億美元，同比下降12.8%
• 2010年1月至2月電器和電子產品的出口額為460.5億美元，增長了32.4%

近日，在上海新國際博覽中心，半導體制造、平板顯示和太陽能光伏行業的三個展會SEMICON China、SOLARCON China和FPD China首次聯手展示中國的“大半導體產業”。與展會同時進行的還有中國國際半導體技術大會（CSTIC 2010）、第六屆中國太陽能硅及光伏發電研討會、中國平板顯示學術會議等專業研討會。組委會表示，三家展會合計有約1000家廠商參展，預計將有10萬以上的人士前來參會。半導體業、光伏業、LED產業、平板業被歸類為“大半導體產業”。
中國半導體產業止降回升

中國工業與信息化部電子信息司副司長刁石京、SEMI全球總裁兼首席執行官Stanley Myers、上海市信息化辦公室信息產業管理處處長劉健、中國電子商會會長曲維枝、中國半導體行業協會理事長兼中芯國際董事長江上舟等出席開幕式并發表了演講。
工信部刁石京公開了中國電子信息產業2009年的業績。他指出：2009年中國電子信息產品進出口總額為7719億美元，同比下降12.8%，是本世紀以來的首次下降。但2009年11月、12月開始轉為增長。2010年1月至2月電器和電子產品的出口額為460.5億美元，增長了32.4%。

2009年中國集成電路的銷售收入為1109億元，整體較2008年同比下降11%，產量為414億塊，同比下降0.7%。2009年第1季度出現產業最低點，銷售收入較2008年同期降幅高達34.1%。但之后逐季回升，到2009年第4季度全行業實現銷售收入同比增長39.8%。

除了統計數字以外，刁石京還介紹了中國集成電路產業技術創新和企業重組的情況。2009年，中國的“909”工程升級改造項目已經啟動，項目完成后最終可達到每月3.5萬片的產能，工藝范圍能夠覆蓋90nm-65nm-45nm。中芯國際中高端產品所占比例正在提升，90nm-130nm邏輯芯片占比已提高至41%，其中90nm產品占16.6%，65nm已經量產，45nm工藝處于驗證階段。

2009年的另一特征是集成電路行業內的兼并重組加快。繼大唐入股中芯國際，比亞迪收購中緯之后，江蘇長電收購控股新加坡SAP公司，向中高端封裝技術邁進；山東浪潮收購奇夢達（西安），獲得了高起點的存儲器產品設計團隊、先進的研發設備和測試平臺；一些通信、家電領域的大型整機企業也成功涉足IC設計業，這也將推動中國半導體產業結構進一步調整。
中國半導體行業協會理事長江上舟在演講中指出：中國半導體業2009年出現了自2003年以來的首次下降，降幅為16%，但IC設計業取得了10%以上的增長，反映出中國的IC設計取得了長足的進步。在設計業帶動下，IC制造及封裝也會取得增長，這主要基于以下幾個因素：

(1)2008年起中國已經成為全球最大的半導體市場，預計到2013年中國市場將占全球半導體市場的1/3。

(2)中國政府繼續把半導體產業作為影響國家安全的重要戰略產業。

(3)近期創業板的啟動為中小企業，包括IC設計、半導體設備等開辟了新的融資渠道。

江上舟還指出，中國半導體業必須提高中低端企業的經濟效益。因此，產業運營模式的創新十分重要，中國代工廠要擴大視野，如與設計公司或終端電子公司合作，或者兼并重組。在技術升級方面，雖然適當購買IP專利技術是一條捷徑，但開發自主技術平臺才是根本出路。